「二水成冰」MINI单塔散热器开箱体验，135mm散热器，小机箱挚爱——利民AK120( 三 )
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自扭螺丝 ， 这样安装搭配TL-D12风扇的时候 。 不会像预置弹簧螺母的原SS2扣具那样凸出 ， 导致其而超出散热本体135mm高度
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TL-D12风扇安装后距离马甲内存条仍然有一定的间隙
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温度测试
配置：
CPU:AMDRyzen73900X
主板：华硕ROGStrixX570-EGaming主板
内存：芝奇幻光戟C1632008g*4
显卡：蓝宝石RXVega64银风限量版
硬盘：英特尔760P+2TB机械
散热：利民AK120MINI单塔散热器
电源：酷冷至尊V750全模组金牌
机箱：安钛克夜行者DP501机箱
风扇：利民C12R-S反向进风风扇*3、利民RS12风扇*3
ps：当前南方室温22-24℃ ， 无空调环境
自动睿频模式下 ， 日常待机
CPU温度28-40℃ ， 二极管温度35-45℃转速910RPM
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自动加压模式下 ， 自动睿频 ， 烤FPU20分钟
CPU温度68℃ ， 二极管温度79℃转速1470RPM
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定频全核4.1G手动设定电压1.25V烤机20分钟电压1.176V
CPU温度68℃ ， 二极管温度80℃转速1465RPM
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定频全核4.2G手动设定电压1.28V烤机5分钟电压1.216V
CPU温度76℃ ， 二极管温度88℃转速1557RPM
（没能跑完20分钟是因为电脑不知道自动安装什么更新导致不兼容 ， 超过5分钟一按键盘截图或者鼠标就自动蓝屏 。 因为电脑C盘有资料 。 只能有空备份再动系统或者重装啦 。 实际再跑下去也是一样的结果 。 可能会再高几度 。 135mm的高度散热面积始终有限 ， 3900X毕竟是12C24T的CPU ， 烤全核4.1G还能勉强压住 ， 烤4.2G感觉完全超出了AX120MINI的解热能力 。 ）
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4.2G烤机时侧面散热鳍片平稳温度31.7℃
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后出风口鳍片底部平均温度则为37.2℃
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在面对3900X这种12C24T的CPU核心全开的情况下 ， 其解热速度能力确实要比TS120157mm高度之流弱 ， 135mm散热面积不足导致其面对多核心全开的解热太慢 。 跑4.2G全核输出明显出现积热快过解热能力
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利民AK120MINI散热器从工艺来讲 ， 继承了AX120的外观以及阳极黑化顶盖、纯铜镀镍工艺、纯铜镜平面底座 。 当然依旧是鳍片穿FIN+压FIN工艺 。 相比AX120的4根热管其升级为5根6mm纯铜鍍镍热管 。 散热风扇从标准的TL-C12B升级为CL-D12（圆框非标准孔距） 。 SS2扣具小改 ， 并去掉了本体预置的弹簧螺母 。 AX120的高度为154mm ， 而AK120MINI版本的高度仅有135mm ， 这是其优势 。 当然虽然多了一根热管 ， 但是mini版其解热面积无疑是少了约14% 。 从测试的散热能力来看 。 日用游戏压3900X无疑没有什么问题 。 12C24T压4.1G全核烤机也还能接受 。 但是一旦全核4.2G烤机后 ， 无疑超出了解热能力 。 这次的工艺并没有采用回流焊 ， 故而不排除利民可能下次会有MINI回流焊的型号 。
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