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半导体行业观察：中国台湾半导体设备销售年增68%背后( 三 )


根据相关报道显示 ， SK海力士在其第二季度财报会议中曾表示 ， 公司计划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工厂的部分DRAM工厂生产线转换为CMOS图像感测器（CIS）生产线 ， 就是将DRAM产量降至明年 。 对于最近NAND价格稳定 ， SK海力士2019年晶圆投入将减少15％以上 ， 而之前计划是将其减少10％ 。 此外 ， 三星也有规划将2条DRAM产线转产 。 三星目前有1条CIS芯片产线 ， 正在规划将2条DRAM生产线转为生产CIS芯片 。
另一方面 ， 也许是因为三星和台积电在7nm工艺实现的不同选择 ， 导致了三星在推出7nm上的时间节点上慢了一步 ， 其早期的产品表现不尽如行业预期 。 这或许也是在过去两年中 ， 韩国和中国台湾在半导体设备市场出现冰火两重天情况的一个重要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺 ， 这也是让他们2017年半导体设备投资较之2016年暴增133%的原因；同期 ， 中国台湾的设备投资则减少了6% 。
三星和台积电之间在先进制程上的布局竞争 ， 也深刻地影响了其所处地区半导体设备销售的变化 。 我们看到 ， 在韩国遭遇存储产业遇冷之后 ， 同时 ， 其代工业务也还处于成长阶段 ， 在这两种因素的影响下 ， 导致了他们在2018和2019都是负增长 。 而反观中国台湾 ， 他们在2018年负增长12%之后 ， 在2019迎来了反弹 。
欧州日本半导体制造的衰落
同样 ， 出现半导体制造设备销售额下跌的 ， 还有欧洲和日本地区 ， 根据SEMI的报告显示 ， 这两个地区的跌幅分别为46%和34% 。 而从近些年来 ， 欧洲和日本的半导体制造产业发展的情况中看 ， 这种结果并不令人惊讶 。
ICinsights曾有报告指出 ， 自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座 ， 其中日本关闭了36座 ， 这比任何其他国家/地区都多 。 日本半导体企业也主要是以IDM模式进行运营 。 伴随着存储市场的迁移 ， 日本仍然坚守着原始的IDM模式 ， 没有完成向无晶圆厂或轻晶圆厂模式的转变 ， 这也使得他们需要在市场受到挤压的情况下 ， 面临着成本的压力 。 而这种压力也压垮了不少日本晶圆厂 。
据《日经亚洲评论》报道 ， 2019年松下电器宣布将其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技 。 报道指出 ， 松下还将分拆与以色列Tower半导体合资的TowerJazz松下半导体（jazzPanasonicSemiconductor）旗下的三家日本芯片制造工厂 。
而谈及欧洲半导体产业的时候 ， 我们也不难发现 ， 这片土地培养出来了许多半导体巨头 ， 包括英飞凌、意法半导体以及NXP等 。 或许也是受到了成本的压力 ， 这些公司也开始走向轻晶圆厂模式 ， 在这种情况下 ， 在过去的十年当中 ， 这些企业也多多少少地出售了他们旗下的晶圆厂 。
但在如今贸易形势的影响下 ， 欧洲半导体企业也开始重视在他们自己的地盘中新建半导体生产线 。 据路透社报道 ， 欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助 。 该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展 ， 拥抱人工智能等技术 ， 并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响 。
根据路透社的报道显示 ， 欧盟数字事务专员玛丽亚?加布里尔(MariyaGabriel)曾提交了一份20页的报告 ， 要求在欧盟未来7年的预算期内 ， 将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍 ， 至100亿欧元(约合117亿美元) 。 2019年 ， 德国的英飞凌公司宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂 ， 这将是英飞凌第二家能够在300毫米芯片上制造芯片的工厂 。 如果这项援助得到批准 ， 或许 ， 欧洲半导体企业将会凭借其在IDM模式中积累的技术 ， 也能在制造业上迎来新的发展 。
结语
从半导体制造设备的销售情况上看 ， Logic、Foundry以及Memory已经成为了半导体产业中十分重要的三个领域 。 而从销售总额的分布上看 ， 轻晶圆厂模式似乎已经成为了半导体制造的主流模式 ， 代工厂在半导体产业中地位越来越高 。 在这种趋势下 ， 半导体制造的相关设备也流向了代工产业比较发达或者正在发展地区 ， 包括了中国台湾和中国大陆 。


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