与非网■三维度打造竞争力，中微半导体设定十年目标( 二 )

2026-01-18

第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品，从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。如投资芯元基半导体。
第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网、电子生物等领域，以及在国计民生上的新的应用。
【与非网■三维度打造竞争力，中微半导体设定十年目标】今后，中微计划不断开发新的产品，不断提高市场占有率；同时，公司将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，力争在未来十年内，发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。

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