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与非网■三维度打造竞争力，中微半导体设定十年目标

日前 ， 中微半导体发布2019年财报 ， 营收为19.47亿元 ， 较上年成长18.77%；归属于上市公司股东的净利润为1.89亿元 ， 较上年成长107.51% 。 其中生产MOCVD的南昌子公司营收为8.27亿元 ， 净利润1829万 。
一、主力产品
中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微半导体）成立于2004年 ， 是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司 ， 是我国集成电路设备行业的领先企业 。 公司聚焦用于集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺用刻蚀设备和MOCVD设备的研发、生产和销售 。
2019年公司专用设备共生产233腔 ， 2018年是231腔 ， 2017年是156腔；2019年公司专用设备销售221腔 ， 2018年是177腔 ， 2017年是90腔 。
刻蚀设备
财报显示 ， 公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线 。
在逻辑工艺方面 ， 公司刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米生产线上；已经开发出5纳米设备用于若干关键步骤的加工；同时公司目前正在配合客户需求 ， 开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺 ， 能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备 。
在3DNAND芯片制造环节 ， 公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产 ， 同时公司根据存储器件客户的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求 ， 正在开发更先进刻蚀应用的设备 。
中微公司首先开发电容耦合等离子体刻蚀（CCP）设备 ， 2007年推出双反应台PrimoD-RIE ， 应用于65-16纳米集成电路制造；2011年推出双反应台PrimoAD-RIE ， 应用于45-7纳米逻辑集成电路制造；2013年推出单反应台PrimoSSCAD-RIE ， 应用于16纳米以下2D闪存芯片制造；2016年推出PrimoSSCHD-RIE ， 应用于64层及以上的3D闪存芯片制造；2017年推出PrimoAD-RIE-e ， 应用于7纳米以下逻辑集成电路制造 。 目前已经推出三代CCP刻蚀设备涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用 。。
2010年成功开发电感性等离子体深硅刻蚀设备PrimoTSV ， 采用双腔设计 ， 支持12英寸和8英寸无缝切换 ， 同时兼容硅和氧化硅刻蚀 ， 兼容硅和玻璃衬底 ， 主要应用于包括先进封装、CMOS图像传感器、MEMS、功率器件和等离子切割等；2016年成功开发单反应台Primonanova刻蚀设备 ， 并同时开发双反应台电感性等离子体刻蚀设备 ， 主要涵盖14纳米及以下的逻辑电路、19纳米以下存储器件和3D闪存芯片制造 。 Primonanova不仅能够用于多种导体刻蚀工艺 ， 比如浅沟槽隔离刻蚀（STI）、多晶硅栅极刻蚀；还可用于介质刻蚀 ， 如间隙壁刻蚀（SpacerEtch）、掩模刻蚀（MaskEtch）、回刻蚀（EtchBack）等 ， 并且既可以用于刻蚀垂直深孔 ， 也可以用于刻蚀浅锥形轮廓 。 Primonanova以独特的四方形主机、可配置六个刻蚀反应腔和两个除胶反应腔 ， 独特的技术创新使其具有业界领先的生产效率和卓越的晶圆内加工性能 。
中微刻蚀设备的客户主要有台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体等 。
总结一下：CCP刻蚀机 ， 进入5纳米生产线 ， 进入64层3D存储器生产线；深硅刻蚀机 ， 已经进入欧洲MEMS生产线 ， 在国内成为主流；ICP刻蚀机 ， 有单台反应系统 ， 已经进入国内产生线 ， 双台也在验证 。
薄膜沉积设备
MOCVD设备是一种高端薄膜沉积设备 ， 主要用于蓝绿光LED和功率器件等生产加工 。 公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产 ， 公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 。
2010年中微公司开始开发用于LED器件加工中最关键的设备MOCVD设备 。 2013年推出的第一代设备PrismoD-Blue可以实现单腔14片4英寸外延片加工能力；2017年推出第二代设备PrismoA7可以实现单腔34片4英寸外延片加工能力 。
公司用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备已在客户端验证成功 ， 可以实现单腔18片2英寸外延片加工能力；用于蓝绿光LED和MiniLED生产的大尺寸MOCVD设备的研发工作正在有序进行中 ， 可以实现单腔41片4英寸或单腔18片6英寸外延片加工能力；用于MicroLED、功率器件等需要的MOCVD设备正在开发中 。
中微薄膜沉积设备客户主要包括三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电、深圳兆驰、佛山国星、福建兆元 。
二、未来十年
展望未来十年 ， 中微公司董事长、总经理尹志尧表示 ， 中微公司在今后十年将采取三个维度的发展策略：
与非网■三维度打造竞争力，中微半导体设定十年目标
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第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备 ， 扩展到化学薄膜设备 ， 和刻蚀及薄膜有关的检测等关键设备 。 事实上公司已经开始布局 ， 如持有沈阳拓荆（薄膜）11.2%的股权；2019年8月拟向睿励科学投资1375万元 ， 持股约10.41% 。


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