同花顺财经■国产替代的机会在哪里?,超4000亿美元电子产业链遭冲击( 二 )

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(3)印度:作为第二大手机制造基地 , 印度诺伊达/大诺伊达地区是核心生产枢纽 , 其中三星的诺伊达厂是其全球最大的手机工厂 , 预计每年生产超1亿部手机 , 占三星总产能30%以上;OPPO大诺伊达厂每年生产约5000万部手机;VIVO大诺伊达厂每年生产超3000万手机 。 此外 , 印度也是手机重要销量市场 。 印度实行封城 , 导致vivo、oppo、小米在印工厂、线下专卖店全面关闭 , 线上销售也因亚马逊爆仓及flipkart暂时关闭受到极大的冲击 , 预计20年印度手机销量将下滑4.2% 。 
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欧美封城 , 半导体供给收缩 , 手机需求下滑 。
欧美半导体生产端减产 。 欧美疫情加剧 , 各国实施封城将会影响全球半导体材料的供给 。 目前 , 意法半导体法国晶圆厂将减产50% , 并持续至4月2日 , 同时关停意法最大的8寸晶圆厂及氮化镓工艺晶圆厂;韩国两大电池生产商LG化学/三星SDI也将关闭在美工厂至4月13日;日本松下将暂时关闭在美两家锂电池工厂14天 。
半导体供给端受到疫情冲击 , 预计20年全球半导体产值为3913亿美元 , 同比下滑7.34%;全球半导体收入为4154亿美元 , 同比下滑0.9% 。 同时 , 欧美手机需求下滑 , 服务器市场弥补存储部分需求 。
目前 , 苹果已关停除中国以外的线下实体店 , 华米OV等品牌也转向线上发布会 , 预计欧洲手机市场20年销量同比下滑20%以上 , 相关半导体需求也将疲软 。 
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3、海外电子产业链遭疫情重创 , 国内率先复工会迎来哪些发展机遇?
潘暕:一季度国内疫情蔓延对消费电子、PCB、半导体、面板等电子产业造成冲击 。 目前 , 从国内电子厂商一季报业绩数据来看 , 国内供给已迅速恢复 , 将抢占先机加速实现国产替代 , 提升全球市占率 。 我们判断Q2以后全球疫情将得到有效遏制 , 需求回升 , 助力国内厂商回归高增长轨道 。 具体看:
(1)消费电子:供给已恢复 , 需求预计将迅速复苏
【同花顺财经■国产替代的机会在哪里?,超4000亿美元电子产业链遭冲击】从供给端看 , 湖北附近省份均为手机产业链公司的主要生产基地 , 同时确诊人数排名靠前的广东、浙江等也是主要的手机产业链基地 。 叠加手机产业链自动化程度低 , 人工依赖大的影响 , 疫情对手机供给端造成极大冲击 。 但自2月下旬 , 相关产业链公司已开始复工复产 , 部分企业复工率已达80% 。
从需求端看 , 在目前线下渠道主导背景下 , 疫情导致线下门店关停 , 消费者消费能力下降等因素抑制了换机需求 。 20Q1 , 国内智能手机出货量4773.6万部 , 同比下降34.7% 。
但与1、2月分别同比下滑36.6%、54.7%相比 , 3月份国内智能手机出货量2102.9万部 , 降幅已收窄到21.9% 。 此外 , 1-3月国内5G手机出货量由546.5万部增长至621.5万部 , 占比由26.26%增长至29.55% , 上市新机型数目由8款增长至24款 。 国内三大运营商均已制定5G手机2020年发展目标 , 其中中国移动计划实现超1.5亿销量 , 中国电信计划实现1.8亿销量 , 中国联通计划实现1.1亿销量 。 在5G换机趋势下 , 我们判断手机消费需求已处于底部 , 未来随国内生活秩序恢复 , 手机端需求将迅速复苏 。
(2)PCB:疫情影响下 , 行业集中度提升
龙头企业未来有望受益于5G基站建设及服务器需求提升 。 湖北为国内PCB重要生产基地之一 , 其PCB制造企业年产量约占全国3% 。 由于湖北省内疫情严重 , 导致省内企业复工延迟时间较长 , PCB厂商交货周期延长一个月以上 , 企业现金流承压 。 2019年 , 在5G基建提速和终端需求提升下 , 部分中小PCB加工厂无法满足技术迭代和设备更新需求;同时2020年初 , 疫情冲击PCB需求+待工待产期间现金流压力增大 , 部分中小企业已面临破产倒闭 , 如广州万诺已于3月初宣布公司解散 。 整体看 , 疫情影响下 , PCB行业集中度有所提升 。
目前 , 国内PCB龙头企业除武汉外的生产基地均已复工复产 , 逐步消化疫情停产的负面影响 , 重回正常生产轨道 。 未来新基建下 , 5G基站加速建设+服务器需求提升 , 将扩大PCB需求 , 利好PCB龙头企业 。
5G基站:我国5G宏基站数目约是4G宏基站的1.2-1.5倍 , 同时与4G基站相比 , 5G基站单站PCB价值量提升2-3倍 , 达到9000元以上 。 此外 , 5G无线设备二期建设加速 , 高频高速PCB需求释放 , 利于PCB头部厂商优化产品结构 , 提升盈利能力 。
服务器:疫情期间 , 云办公、云教学等需求持续提升+数据中心大规模建设 , 服务器市场高增长 , 将直接拉动高速PCB需求 。
另外 , 即将进入intel10nm服务器CPU更换周期 , 部分预研项目中主板板材和层数均有升级 , 将继续带动通讯PCB价值量和壁垒持续提升 。 在行业集中度提升+行业多重驱动因素下 , 龙头企业有望优化产品结构 , 进一步提高自身盈利能力 。
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