[EETOP]中微半导体的十年目标( 二 )
第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品 , 从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备 , 扩展到更多的微观器件加工设备 , 及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品 。 如投资芯元基半导体 。
第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网、电子生物等领域 , 以及在国计民生上的新的应用 。
今后 , 中微计划不断开发新的产品 , 不断提高市场占有率;同时 , 公司将在适当时机 , 通过投资、并购等外延式生长途径 , 扩大产品和市场覆盖 , 力争在未来十年内 , 发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司 。
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