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『新鲜科技事』华为离开台积电，中芯国际能否担当？华为主动变阵找帮手


华为海思首次超越高通 ， 成为国内第一大芯片供货商 。 来自市场调研机构CINNO Research发布了最新的2020年Q1半导体产业报告显示 ， 今年第一季度 ， 我国智能手机SoC排行榜中 ， 华为海思份额达到了史无前例的43.9% ， 首次超越高通的32.8% ， 成为国内智能手机SoC最大的供应商 。 而海思SoC芯片主要供应者 ， 其实就是华为自身 。 由此可见 ， 华为自己每年对芯片的需求量是非常巨大的 。

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根据前不久台积电公布的2019财报显示 ， 华为已经成为其仅次于苹果公司的第二大合作伙伴 。 2019年 ， 华为给台积电带来361多亿人民币的营收 ， 占比台积电整体营收从8%提升至14% ， 同比增速高达80% 。 虽然这些数字显示华为是台积电重要的合作伙伴 ， 离开华为 ， 营收将受到重大影响 ， 但也从另一方面反应出 ， 台积电对于华为的重要性 。 为了应对不可预测的风险 ， 华为进一步提高了芯片等库存力度 ， 甚至储存了100天的库存 。
可是 ， 虽然华为提高了其库存芯片的水平 ， 但这毕竟是别人家的东西 。 库存的再多 ， 也有用完的时候 。 用完怎么办？一旦用完 ， 别人家又正好不能再提供货源的时候 ， 华为又将如何应对呢？巧媳妇难为无米之炊 。 华为技术水平再高 ， 没有芯片这些关键的硬件设备的支撑 ， 也将成为一纸空谈 。

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可以说 ， 现在海思虽然已经名满天下 ， 但也存在巨大的隐忧 。 华为虽有海思 ， 有着致命的短板 ， 那就是海思只是一个芯片设计公司 ， 要想将设计好的芯片制成能够使用的芯片 ， 还需要最后一关 ， 那就是台积电的加工 。
现在 ， 全球占据晶圆芯片的前五家公司有台积电、三星、格芯、联电和中芯国际等 ， 垄断着全球接近90%的业务 ， 而工艺制程和技术最先进的就是台积电和三星了 ， 这其中 ， 在7纳米以及更精密的5纳米和3纳米工艺方面 ， 台积电又领先三星一步 ， 是当之无愧的领导者 ， 台积电和三星两家公司就垄断了当前全球七成以上的晶圆芯片业务 。
与台积电和三星相比 ， 来自我国的中芯国际的SoC工艺制程相对落后 ， 还无法达到和台积电、三星媲美的7纳米工艺 。 一旦受到某些不可预料的影响 ， 台积电不能再为华为制作SoC芯片 ， 虽然台积电会受到一定的损失 ， 但对于华为来说影响更是巨大 ， 华为基于7纳米、5纳米工艺制程的芯片将无法按计划实施制造 ， 影响可谓广泛 。

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那么 ， 作为我国晶圆芯片加工龙头企业的中芯国际 ， 能否担起为华为制造和生产高精密芯片的重任呢？根据消息显示 ， 目前 ， 中芯国际的晶圆芯片制程工艺得到了飞速进步 ， 14纳米工艺制程技术已经非常成熟 ， 达到了稳定量产的水平 。 而中芯国际也正在加速改进和优化发展晶圆加工技术 ， 推出N+1和N+2系列技术工艺 ， 引进世界上最先进的EUV晶圆极端紫外光刻系统 ， 虽然一时还无法达到如台积和三星的7纳米水平 ， 但已经开始无限接近中 。
今年以来 ， 华为更开始主动开始变阵 ， 将部分14纳米订单从台积电转移至中芯国际的同时 ， 更与意法半导体（ST Microelectronics）联合 ， 共同开发芯片 。 而意法半导体（ST Microelectronics）全球领先的汽车芯片供应商的地位 ， 更让人们猜测华为有意向汽车芯片行业进军和发展 。

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现在 ， 虽然华为已经启动了前所未有的“备胎计划” ， 更随着“备胎计划”的启动 ， 一大批海思芯片得以“转正” ， 全力打造世界领先水平的麒麟芯片、巴龙基带等基于4G、5G网络的芯片 。 但面对前所未有的危机 ， 仅靠华为一家公司来全力支撑 ， 恐怕困难重重 。 华为太难了 ， 以一己之力 ， 应对来自世界两大巨头的挑战 。 系统全力应对来自谷歌的威胁 ， 芯片又要面对高通的冲击和一些未知的风险 。 谁能来帮助华为？中芯国际又能否担起华为的重任？


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