互联网深科技■Intel“天父级”芯片问世！有效芯片面积约2343mm2
英特尔在独显上的布局可以说是非常明显的 ， 大多数靠谱的消息都是关于DG1这款已经展示出样卡的、定位于中低端的产品 ， 英特尔肯定还有性能更强大的产品 。 去年12月 ， Intel首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri曾晒出Intel班加罗尔团队的合影 ， 称他们取得重大突破 ， 在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑 。 现在这款"baap of all（天父级）"的GPU芯片已经被正式官宣了 ， 英特尔的这款Xe HP"天父级" MCM GPU的裸片总大小可轻松达到2000mm2 ， 并具有16位浮点数 。
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之前面积最大的芯片来自Cerebras Systems公司 ， 去年8月推出 ， 服务AI ， 面积42225平方毫米 ， 拥有1.2万亿个晶体管 。 即便是高性能GPU ， 这样尺寸对Intel Xe仍不现实 ， 猜测Raja意思是最大的GPU硅片 ， 面积预计在800平方毫米左右 。
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所以英特尔发布的这款芯片可谓是十分的强力 ， 以10代酷睿i9-10900K为例 ， 10核20线程、LGA1200接口的它 ， 封装面积不过1406mm2 。 几乎看起了28核至强铂金8280（LGA3647）的也只是4200mm2 。 如果没有其他用途的话 ， 这颗核心就是用于Ponte VecchioXe_HP GPU ， 主要服务数据中心、人工智能等高负载场景 ， 也是英特尔向AI布局的一个重要芯片 。
虽然说现在推出7nm工艺芯片对Intel来说还是有难度的 ， 但是相信Intel会继续努力 ， 不断向前 。 在超级计算机大会上 ， Intel也表示会为了高性能计算机和人工智能的发展不断优化芯片设计 ， 让数据传输、存储和处理变得更加方便 ， 更加高效 。
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【互联网深科技■Intel“天父级”芯片问世！有效芯片面积约2343mm2】总而言之 ， 目前随着AI技术的进一步发展 ， 信息的增多 ， 产生了越来越多的数据 ， 而数字的处理等一系列工作变得十分麻烦 ， AI技术能够进一步帮助人们解决这一问题 ， 而未来随着5G的进一步发展 ， AI也会进一步渗透到人们的生活中 ， 此时Intel不断优化AI性能对于其自身来说还是有好处的 ， 同时超级计算机的演变也是现在科学界很关注的问题 ， Intel及时布局也可以提高自身的优势 ， 更好地和业界其他同行进行竞争 。
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