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芯片■国外芯片初创企业的融资现状( 二 )


下表还按国家列出了欧洲公司的融资水平 。在欧洲 ， 绝大多数资金来自以色列 ， 其次是德国、英国和法国 。
芯片■国外芯片初创企业的融资现状
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图4.总部所在地的融资
Semico还按地区计算了迄今为止每家公司的平均融资情况 。北美和欧洲平均约为2200万美元 ， 而亚太地区平均只有850万美元 。
随着时间的推移启动资金
从2015年到2020年第一季度 ， 1亿美元以下的创业公司总共积累了13亿美元的融资 。过去5年 ， 对半导体初创企业的投资有所增加 。图5按年度划分的总资金(蓝色条形图)和过去五年的累计资金(绿色线条图) 。有趣的是 ， 2017年该融资增长了190% ， 此后一直稳步增长 。2020年的融资代表了今年第一季度的融资 。
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图5.年度融资
为了将2020年的潜在表现与前几年进行比较 ， 图6提供了前五年第一季度融资活动的比较 。如下图所示 ， 在过去三年中 ， 第一季度的融资似乎更为重要 。与前三年第一季度相比 ， 2018年第一季度半导体融资大幅增长 。与2018年第一季度相比 ， 2019年第一季度的融资增长超过115% 。2020年第一季度的融资比2019年第一季度增加了2% 。这通常意味着2020年的融资状况相对较好；然而 ， 随着COVID-19大流行病的蔓延和全球范围内的衰退即将到来 ， 我们对今年余下时间的资金供应持谨慎乐观态度 。
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图6.第一季度融资比较
融资的申请
在过去的十五年中 ， 半导体初创公司通过顺应当时流行的新应用浪潮获得了融资 。这些浪潮包括：服务器、使用不同标准的无线产品、网络和物联网 。
在过去的5年里 ， 吸引风险投资的行业流行词是人工智能 。人工智能不仅进入了云应用和数据中心 ， 还进入了自动驾驶/电动汽车、消费品、零售企业和电信等边缘设备 。工业物联网(IIoT) ， 特别是工厂自动化 ， 是人工智能的另一个流行应用 ， 因为它提高了效率、过程控制、质量和产品可靠性 。IIoT的投资回报是可以量化的 。
下面的图表显示了针对每个应用程序的初创公司的百分比 。由于许多公司的目标是一个以上的应用程序 ， 所以有一些重叠 。
在我们的统计中 ， 47%的初创公司是以高性能计算(HPC)领域为主要目标的 ， 33%的公司瞄准了汽车市场 ， 紧随其后的是物联网领域 ， 有32%的初创公司参与其中 。此外 ， 还有29%的初创公司将消费应用作为目标 ， 21%的初创公司将军事/航空领域作为重点 。零售和电信不是创业公司的重点 ， 只有不到10%的公司选择这些领域作为目标市场 。
初创公司的目标市场 ， 如下图所示：
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来源：Semico Research Corp.
再来看看创业公司的应用程序 ， 下面的饼状图列出了创业公司的融资情况 。它表明 ， HPC(高性能计算)吸引了最多的资金 ， 占市场份额的40% 。第二名是物联网 ， 占17%;第三名是工业 ， 占12% 。
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来源：Semico Research Corp.


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