芯片■国外芯片初创企业的融资现状( 四 )
半导体产品设计人才正在处理SoC设计中日益复杂的问题 。这一挑战对初创公司尤其重要 ， 因为它们的设计人才数量有限 。初创公司必须权衡先进制造过程的好处与增加的成本和设计复杂性 。大多数初创公司都面临着广泛的客户和市场需求 ， 这些需求可以通过许多不同的解决方案来满足 。初创公司必须在确保代工伙伴的同时 ， 应对客户需求和市场需求 。
多年来 ， 半导体行业一直以完全整合的公司形式运营 ， 如今 ， 该行业慢慢地摆脱了许多过去由公司内部完成的关键运营职能 。最明显的变化之一是无工厂的商业模式的发展 。在上世纪90年代 ， 半导体初创企业再也负担不起建造自己的制造厂的费用 。今天 ， 初创公司必须处理代工的选择 ， 包括工艺技术的提供 ， 产能的可用性和成本的考虑 。初创公司面临的挑战之一是以合适的价格找到合适的代工伙伴 。流片 ， 自定义流程或高级流程的成本可能是巨大的 。
半导体设计服务 ， 如电子设计自动化(EDA)也变得昂贵 。EDA工具对初创公司来说尤其重要 ， 而EDA工具处理新设计的能力也总是受到密切关注 。
由于半导体供应链的分解 ， 初创公司严重依赖一个强大的生态系统 ， 以更快、更强劲的产品开发速度和更高的成本效率 。初创公司通常承受不起设计失败或延迟上市的后果 。错过一个市场窗口可能意味着最初产品的成功或失败 。因此 ， 公司需要在设计成本、芯片复杂性和上市时间之间取得正确的平衡 ， 以赢得设计胜利并开发产品收入 。推荐关注手机领域招聘公众号：推荐关注手机技术资讯公众号：要入群请加手机技术资讯管理员Lianjie0706 ， 入群前请 备注行业岗位地点 ， 同时转发一篇文章到朋友圈 ， 谢谢 ：
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