5G芯片大战下的“新变量”( 二 )
5G时代下的突变格局选择在5G时代的开头 ， 在高通、华为、苹果傲视的高端市场撕开一个口子 ， 联发科相当勇敢 。目前有关5G芯片和5G终端的市场检验还处于早期 ， 联发科的发力明显在提速 ， 除了即将搭载天玑1000+的iQOO外 ， OPPO已有多款天玑系列芯片的手机上市 ， 比如搭载天玑1000L的OPPO Reno3、搭载天玑800的OPPO A92s 。 此外 ， 据传vivo、小米、华为等多家主流手机厂商也被爆将要发布搭载联发科天玑5G SoC的新机 。5G时代为芯片市场制造了很多的不确定性 ， 主流手机厂商其实在产品规划方面正在倾向于单一系列产品芯片的阶梯式布局打法 ， 这其实为已有5G全产品线的联发科创造了绝佳的突围机会 。 对联发科而言 ， 随着天玑系列产品性能的继续上探 ， 做高端5G芯片已经不是一件难事 ， 在高端芯片市场站稳脚跟只是时间问题 。最为重要的是 ， 联发科储备技术、研发5G芯片的出发点是真实的用户需求 ， 而非单纯的参数性能 ， 这种用户导向的思维将会使整个未来5G市场和消费者受益 。 整个5G芯片市场或许会很快意识到一个可怕的事实：联发科才是5G时代最具威胁性的挑战者 。文/刘旷公众号 ， ID：liukuang110
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