真“后浪”AMD R3 3300X3100 装机攻略( 二 )
温度控制：包含这两颗U ， 其实核心电压对温度的影响几乎是最大的 ， 我这边也测试了下同样频率情况下 ， 不同超频变压带来的烤鸡温度区别 ， 可以看出每升高0.05V ， 就会导致核心温度升高7、8℃ ， 这个特性一方面是为了方便大家了解优化电压的好处 ， 这点会影响实际超频作业 。
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超频：近期最好玩的超频U
超频好玩的点在哪里？肯定是入门级U经过开挂之后虐高一级的U了 。 而不管是ZEN、ZEN+甚至之前的ZEN2超频的可玩性跟必要性都不算特别高 ， 而这两颗R3就不一样了 。 比之前的R5R7R9差不多4.3的基本盘不同 ， 这两颗R3目前反馈基本盘都是在4.5 ， 这个提升幅度其实是比较高 ， 而且超频之后3100跟3300X真的都是可以反杀i7 7700K了 。
两颗U超频上限：我手上两颗都超过4.5G的基本盘 ， 可以达到4.6G（水冷） ， 4.7甚至4.8也可以点亮 ， 甚至进系统跑测试 ， 只不过可能因为散热条件 ， 过不了稳定 。
3100会比3300X上限更高？因为内部架构设计缘故 ， 有人有这样的反馈 ， 实际我手上两颗体质差不多 。 3300X确实默认情况会比较热 ， 毕竟电压频率不同 。
温度、电压对超频的影响：这两颗U超频其实电压上限倒不用特别高 ， 而且高电压很大问题是散热压不住哪怕240水冷也轻松过百 。 一方面是7nm制程带来的热堆积问题 。 所以平时一般常规电压4.5G热功耗就很均衡了 ， 超过4.5G散热上付出的代价就会比较高 ， 甚至我也动了采购压缩机制冷的念头 。
内存频率：我这边两颗1：1的情况下都是只能到3733， 测试的金士顿内存本身是B-DIE颗粒极限是没问题的 。 下面测试是对比分别是3200频率跟3733频率的对比 ， 差别还是挺大 。
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主板选择：其实也不用特别贵 ， 我这边测试的时候用的也是微星最便宜的X570-A Pro ， 定位还是商用主板 。 不管是CPU频率还是内存 ， 超频都很简单 。 而且这块板挺适合常规装机 ， 供电够用 ， 支持5VRGB ， USB3.0插槽也是垂直的 。 就是不带无线网卡比较可惜 。
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超频后的性能表现 。 我这边主要放上R3 3300X超频4.6G之后的测试 ， 而R3 3100其实也可以达到4.6 ， 然后同频性能略低于R3 3300X ， 差距不大 。
不管是玩理性超频（比如到4.5G） ， 还是玩极限 ， 冲击5G ， 这两颗U都挺好玩 ， 而且性能提升也很明显 ， 也是我最近玩得最开心的U 。
这个是R3 3100超到4.7G 的表现 ， 让i7 7700K确实汗 。
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游戏：搭配中高端卡会不会成为瓶颈
搭配测试的显卡是蓝宝石RX5700XT超白金 ， 就配置来说这个搭配明显有点不对等 ， 但选5700XT也是考虑到搭配中高端卡看下新的ZEN2 R3在游戏上会不会带来配置瓶颈 ， 另外一方面刚好我这边以前有不少高端U搭配5700XT的测试数据 ， 一定程度上可以用于对比 。
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