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美国网传美国最大两家半导体设备厂商对中芯等启动「无限追溯」机制，国产代工双雄如何应对？( 二 )


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应用材料多年来一直位列全球第一 。
其产品基本涵盖了半导体前道制造的主要设备 ， 包括原子层沉积（ALD） ， 化学气相沉积（CVD） ， 物理气相沉积（PVD） ， 快速热处理（RTP） ， 化学机械抛光（CMP） ， 蚀刻 ， 离子注入和晶圆检查 。
泛林半导体位列2017年全球第二、2018年全球第三 。
泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备 ， 主要用于前端晶圆处理 ， 如薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS） 。
泛林半导体的三大核心产品是：刻蚀（ETCH--RIE/ALE）设备、沉积（Deposition--CVD/ECD/ALD）设备 ， 以及去光阻和清洗（Strip & Clean）设备 。
2017年刻蚀设备销售额约占全球45%的市场份额 ， 全球第一 ， 其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额 ， 全球第一 。
虽然近年来 ， 中国已经在半导体设计、封测等领域都取得了长足的进步 ， 但是仍与国外厂商有很大差距 ， 对外国半导体设备依赖严重 。
在此背景之下 ， 中国的晶圆代工厂想要避开全球第一和第三大半导体设备巨头有很大难度 。
美国网传美国最大两家半导体设备厂商对中芯等启动「无限追溯」机制，国产代工双雄如何应对？
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中芯国际此前向应用材料和泛林提交巨额订单
中芯国际成立于2000年4月 。 公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京 。 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 ， 也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业 。
今年中芯已经向应用材料、泛林等厂商提交巨额订单 。 为了加速14nm的生产 ， 今年1月24日 ， 中芯国际发布公告 ， 宣布公司已根据商业条款协议于2019年2月至2020年1月的12个月期间就机器及设备向应用材料发出一系列购买单 ， 总代价为约6.2亿美元 。
中芯国际在今年3月为扩产准备 ， 向泛林、应用材料、东京电子等国际知名半导体设备厂商发出购买单 ， 共计11亿美元 。
美国网传美国最大两家半导体设备厂商对中芯等启动「无限追溯」机制，国产代工双雄如何应对？
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就在前几天 ， 一则消息刷爆了半导体从业者的朋友圈 。 中芯国际宣布将在科创板上市 ， 而此前 ， 该公司已在中国香港和美国两地上市 。
2019年报中显示 ， 中芯国际已在与客户的14nmFinFET制程上实现重大进展 。 第一代FinFET已进入量产阶段 ， 并于2019年第四季度开始贡献了收入 。
从芯片设计、代工到封装测试环节 ， 这款芯片首次实现全部国产化 ， 意味着国产14nm工艺「从0到1的突破」 。
台积电已在2017年就实现了10nm的量产 ， Intel、三星等也在几年前实现了量产 。 如今台积电7nm已经占领了市场 。
但不管怎么说 ， 是争了国人的光 ， 量产14nm芯片在大陆第一家 ， 良品率已经达到了95% ， 比国家预定目标提前一年 ， 意义重大 。
目前改进版的 12nm工艺目前也在导入中 。
华虹集团则即将打造中芯之外国内第二条国产14nm工艺生产线 。
华虹集团总工程师赵宇航指出今年年初透露其14nm FinFET工艺也全线贯通 ， SRAM良率已达25％ 。 虽然量产暂时还不行 ， 但是研发已经进了一大步 。
国内半导体代工厂如何应对美国的「无限追溯」机制？
这个消息已经在知乎上引发热议 。
有网友认为：「问题是连晶圆代工厂自己都很难去追溯所有生产的芯片的最终用途 ， 更不要说设备厂商如何来追溯了 ， 总不能芯片里都加GPS定位吧 。 个人感觉这个函件的「形式」意义大于实际意义 。 」
也有网友对我国半导体行业的发展甚是担忧 。
美国网传美国最大两家半导体设备厂商对中芯等启动「无限追溯」机制，国产代工双雄如何应对？
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「革命尚未成功 ， 同志仍需努力」 。
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