全球工业科技我国高端芯片的设计与制造差距
今天为大家讲述芯片的制造与设计 , 看看我国国内的高端芯片的真实水平!哪一个环节我们还有短板 , 能不能迎头赶上!
芯片的制造 。它主要分两大块 , 一个是设计 , 一个是制造
有些公司自己设计和制造都能做 , 这些公司就厉害的不得了!
比如美国的英特尔 , 咱们的电脑CPU大部分都是英特尔的 , 还有韩国的三星 。 大部分的公司要么只有设计能力 , 要么是只有制造能力!
【全球工业科技我国高端芯片的设计与制造差距】比如华为的海思就是这样 , 海思公司的设计能力已经达到国际的顶尖水平了 。 在arm这个架构的设计上已经可以和高通掰掰手腕了!但是华为海思没有制造的能力 , 高端芯片第一步就是要设计 , 设计是一个非常复杂的工程 。 就比如一个城市 , 如果一个干道上一个红绿灯的设计不合理 , 就很有可能引起堵车 , 更何况在一块芯片上 。 数亿的晶体管 , 多少的电路密密麻麻的 。 对于这些晶体管如何去调度 , 怎样高效的让它们运作 。 这极具技术含量!在高端芯片的设计领域 , 华为的海思已经达到了国际顶级水平 , 也是我们国内的最高水平了 , 但是海思也是有短板的 。
芯片的设计主要植根于架构 。 我们都听说过 , 全球上有两个主要的架构 , 电脑的CPU 主要是X86 , 手机上的芯片主要是ARM 。 这两大主要架构都不属于我们的 , 咱们也只是买别人的授权 。 有些朋友 , 读者可能对架构这个有些疑惑 。 为什么设计一个芯片必须要植根于一个特定的架构 , 在这我给大家简单的举个例子说明一下 。比如说 , 这个广场上有100辆车 , 你要去指挥他们 , 你就需要给这些车主下命令 。 这个命令就是指令 , 一系列的指令组合起来叫指令集也称为架构 。 全体倒车 , 这100辆车齐刷刷的挂起倒挡向后倒车 。 一队向前开一点 , 就有10辆车向前方开 , 二队向右行驶等等这些 。 如果没有这些命令 , 这100辆车就像废铁一样 , 什么活都干不了!另外 , 在基于特定的架构去设计芯片的时候 , 一定要高效的利用这些命令 , 也就是指令集 。 比如说一队向前方行驶 , 那么你在设计的时候就要在一队的前方给它留出空地来 , 可以让它向前行驶!这就是指令集在芯片设计中的基础性作用 , 我们在这方面是一个短板 。 有朋友可能会问 , 我们有没有自己的指令集 。 这个肯定是有的!比如我国的龙芯 , 龙芯采用的指令集 , 就是我们完全自主的 。 但是暂时来看效率不太高 , 华为现在也在研发属于自己的指令集 , 特别是在未来的云计算和AI计算 。 我们正在采用一个叫做RISC-V的指令集 , 这是我们今后的发展方向 。 但是就目前为止 , 主流的指令集还是使用国外的 。 另外在芯片设计上我们还有一个短板 , 我们使用设计的软件 , 没有国产的 , 另外设计芯片的测试方面 , 你不可能等芯片制造出来才进行测试!成本过于高 。 芯片的仿真测试软件 , 我们也没有 , 其实这方面也不要太过于大惊小怪 , 我们在软件这方面确实短板是比较大的 , 我们也别说高端的设计工业 , 就是民用上用的正常做一个图的PS软件 。 我们也不占优势 。这个都需要我们的软件工作者奋起直追!在某些领域我们的设计能力已经达到世界的顶级水平了 , 但是!设计芯片的根本就是指令集 , 我们还没有一个成熟有效的指令集是属于我们自己的 , 设计需要用的工具(软件)还需要依赖于国外 。
说完设计 , 接下来我们谈谈制造了 。 制造芯片世界上最强大的芯片代工厂是台积电!这个大家也不陌生 。 咱们国内最好的芯片代工厂是中芯国际 , 中芯国际肯定是落后于台积电的 , 在量产的这个层次上落后一代 , 中芯国际14纳米已经投入量产了 , 然而台积电是7纳米 。 但是在研发上要落后两代甚至是三代 。 台积电现在已经在研发5纳米甚至是3纳米的制程了 , 我们还没开始 。 聊完制造工厂的差距后 , 我们从工艺上一步一步的往下说 。
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