全球工业科技我国高端芯片的设计与制造差距( 三 )
芯片制作成了之后还需要切割 ， 切割成一个一个单独的芯片 ， 然后进行封装 。 这些都是处在芯片制作行业的末端了 ， 没有太高的技术含量 。 咱们国内的技术水平完全可以实现 ， 做成一个又一个芯片之后 ， 还要进行测试 。 测试结果要和你设计的仿真软件的结果是一致的 ， 才可以交工 。 这就是整个芯片的制作过程！简单的说我国目前处于世界一流水平的只有蚀刻机 ， 其他方面还仍需努力！
接下来我们简单的说下我国高端芯片怎么迎头赶上 ， 怎样去追！这个高端芯片 ， 发展到今天其实已经前面的路越来越窄了 。 台积电现在已经在研发5纳米和3纳米的工艺 ， 3纳米才多大呢 ， 其实就是十几个原子或者几十个原子的宽度 。 再往下研发 ， 就要面对一个非常重要的问题 ， 叫做量子效应！经典的物理学到量子物理学里边就完全不起作用 。 简单的举个例子吧 ， 设计芯片的时候 ， 设计的PN结 ， 按照我的设计 ， 这个PN结在符合某种要求的情况下应该导通 。 理论设计是没有问题的 ， 但是如果说制程非常小 ， 一纳米左右就会发生各种各样的问题 ， 理论上他应该导通 ， 实际上它可能导通 ， 也有可能不导通 。 之所以会这样 ， 因为量子的世界 ， 它是测不准的 。 它和你设计理论分析已经没有必然的联系了 。 你设计的再好 ， 到了量子世界 ， 完全可能会出现另外一个结果 。 这就意味着国际的先进水平 ， 随着制程的缩短 ， 前面所能走的路是越来越窄 ， 速度会越来越慢 ， 已经到了天花板了 ， 咱们在后边追 ， 这个路暂时还是宽的 ， 我们还可以跑的很快 。 另外 ， 咱们还有一条捷径可以走 ， 就是量子计算 。 量子计算这方面 ， 咱们国内的研究水平居于世界的领先地位 ， 我们完全可以从量子上面实现弯道超车 ， 赶上世界先进水平 。
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