联发科技发布5G SoC天玑820,Redmi 10X首搭载


联发科技发布5G SoC天玑820,Redmi 10X首搭载
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蓝鲸TMT频道5月18日讯 , 今日 , MediaTek发布5G手机重磅芯片——天玑820 。
据了解 , MediaTek天玑820采用7nm工艺制造 , 集成全球顶尖的5G调制解调器 , 5G省电解决方案带来超低5G功耗 , 采用旗舰级多核CPU架构 , 同时搭载独立AI处理器APU3.0 。
MediaTek天玑820采用旗舰级4大核CPU架构 , 性能表现突出 。 天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能 , 结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎 , 不仅能加速游戏启动和转场 , 还可以让游戏满帧运行更稳定 。
天玑820沿承天玑1000系列的5G技术 , 完整支持5G NSA/SA组网 , 在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能 , 先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30% 。
天玑820搭载独立AI处理器APU3.0 , 通过专属硬件加速 , 带来强劲的浮点 AI 运算能力 , 运用MediaTek独家的多任务排程技术 , 在AI拍照、视频优化等多种日常应用中 , 不仅带来最佳画质 , 处理速度也更加高效 。
【联发科技发布5G SoC天玑820,Redmi 10X首搭载】Redmi品牌总经理卢伟冰出席MediaTek 天玑820发布会并表示 , 搭载天玑820的5G手机终端的安兔兔跑分超过了40万分 , Redmi将与MediaTek一起通力合作 , Redmi将于5月26日全球首发搭载MediaTek天玑820的5G手机——Redmi10X 。


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