【半导体】2020年科技股半导体下游封测的五大龙头股(名单)

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长电科技:
半导体封测龙头股 , 中国半导体第一大封装生产基地 , 是国家重点高新技术企业 , 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 , 其集成电路 , 分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一 。 2019年报净利润8866.34万元 , 同比去年增长109.44% , 2020年一季报净利润1.34亿元 , 同比去年增长387.61%, “海思+中芯国际+长电科技” , 虚拟IDM有望成为大陆半导体产业链的扛鼎者 , 2020年5月15日 , 美商务部再度制升级制裁华为消息刷屏 , 再一次验证国产替代的浪潮势在必行 , 华为倾向于把更多的制造环节回流到国内来规避供应链风险 , 而中芯国际和长电科技作为Foundry和OSAT环节的主要玩家 , 是承接半导体国产化的关键一环 。
华天科技:
集成电路封装领域小龙头 , 年封装能力居于内资专业封装企业第三位 , 二季度订单饱满 , 2020年一季报每股收益0.02元 , 净利润6265.53万元 , 同比去年增长276.13%。
通富微电:
国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM , MEMS量化生产封装测试厂家 , 公司是全球第六大、全国第二大封测厂 , 专业从事集成电路封装、测试业务 , 并提供相关技术支持和服务 , 联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户 , 2020年一季报每股收益-0.01元 , 净利润-1172.83万元 , 同比去年增长77.97%
晶方科技:
半导体封测龙头股 , 主营业务为集成电路的封装测试业务 , 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商 , 研发费用3123.9万 , 研发投入金额维持在稳定高位水平 , 二季度订单饱满 , 全球TSV行业龙头企业 , 全球市占率超过50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线 。
深科技:
目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试 , 国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业 , 也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业 。, 同时也是中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一 , 2020年一季报 , 净利润8136.23万元 , 同比去年增长-22.24%。
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