半导体投资联盟云从科技跨境追踪ReID技术三刷业内最好成绩
【半导体投资联盟云从科技跨境追踪ReID技术三刷业内最好成绩】
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集微网消息（文/Jimmy） ， 国内“AI四小龙”之一的云从科技今日宣布在跨镜追踪ReID（Person Re-Identification）技术领域再次取得关键性突破 。
其自主知识产权的新一代商用级跨镜追踪ReID技术 ， 在业界三大权威主流评测数据集Market-1501、DukeMTMC-reID和CUHK03-NP上 ， 多项精度指标第三次创造业内最好成绩 。 其中能够更加科学反映算法综合性能的指标mAP（Mean Average Precision ， 平均精度均值）远超业界先前最好纪录 ， 最大优势达到3.19% 。
跨镜追踪ReID（又称行人重识别）技术旨在从不同摄像头拍摄的场景下 ， 通过行人穿着、姿态、配饰等外貌体态特征进行人员身份的检索与识别 ， 从而实现行人目标在摄像头覆盖区域下行动轨迹的跟踪 。 云从科技介绍 ， 截至目前 ， 云从科技已服务30个省级行政区公安 ， 实现公安战果超5万起 ， 有效推动智慧治理 ， 加强智慧城市建设 。
此外 ， 云从科技近日还完成了新一轮融资 ， 规模达18亿元人民币 ， 投资方除了中国互联网投资基金、上海国企改革发展股权投资基金、广州南沙金控、长三角产业创新基金等政府基金外 ， 还包括工商银行、海尔资本等产业战略投资者 。
目前云从科技冲刺的目标为 A 股科创板 ， 有望在 2020 年底完成上市 ， 但由于创业板注册制在近期放宽了审核标准 ， 云从科技也不排除转换上市赛道的可能 。
公开资料显示 ， 云从科技孵化自中国科学院重庆研究院 ， 公司受托参与了人工智能国标、行标制定 ， 并成为第一个同时承担国家发改委人工智能基础平台、应用平台 ， 工信部芯片平台等国家重大项目建设任务的人工智能科技企业 。 （校对/ Jurnan ）
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