小仙女叨叨Redmi 10X首次搭载“中国芯”曝光
五月份 ， 一场突如其来的风暴导致了另一场芯片竞赛 。 美国商务部试图剥夺华为的芯片供应 ， 这次涉及的芯片制造商范围极广 。 在这种情况之下 ， 华为的Hisilicon芯片似乎失去了话语权？因为海思也需要台积电代工！
但在绝望的地方 ， 往往有希望！一个低调多年的中国芯片巨头 ， 终于杀回了市场！联发科 ， 它刚刚发布了最强的5g之中高端芯片 ， 功能强大的5g芯片“天玑820” 。
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【小仙女叨叨Redmi 10X首次搭载“中国芯”曝光】
5月18日 ， 联发科天玑820大会之上 ， 小米集团副总裁、中国区总裁、红米品牌总经理卢伟冰现身 ， 称天玑820为“2020年最强大的5g之中高端处理器” ， 并宣布下一代redmi 10x系列将是全球首款搭载联发天玑820的产品 。
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Redmi 10x从天玑820开始 。 CPU由四个A76核和四个A55核组成 。 A76机芯的主频高达2.6GHz ， 便于运行大型3D游戏；小机芯的主频为2.0GHz ， 日常运行平稳省电 。
例如 ， A76就像一杯超大的咖啡 ， 其主频相当于其中的能量 。 天玑820的CPU核心相当于一个超大杯满 ， 不仅性能超群 ， 而且超越同级 。
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据报道 ， 联发科天玑4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成 ， GPU为Mali-G57 MC5 ， 支持5g双载波聚合 ， 5g+5g双卡双待 ， SA ， NSA双模5g；
核心配置采用6.57英寸OLED显示屏 ， 分辨率2400×1080 ， 最大8GB之内存+256gb存储 ， 前置1600万像素 ， 电池容量4420mah ， 支持屏幕指纹识别 。
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