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太平洋电脑网新酷睿刚上AMD就放杀招 官宣平民PCIe4.0平台( 二 )


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主板的供电散热规格也很有诚意 ， 散热片到处堆叠 。
【太平洋电脑网新酷睿刚上AMD就放杀招 官宣平民PCIe4.0平台】B550或为四代锐龙做准备
从上面的图赏我们也能看到华硕给B550主板堆的料确实很猛 ， 不过堆这么多料会不会浪费呢？毕竟三代锐龙还是很省电的 。
小编认为并不会 ， 因为B550主板很可能是为Ryzen 4000系列准备的 。

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在这几天 ， 外媒Igor’sLAB曝光了四代锐龙工程版 ， 从上面我们可以看到8核的四代锐龙基频达到了4.0GHz ， BOOST频率来到了4.6GHz ， 16核的工程版频率则为3.7~4.6GHz 。 要注意这还仅仅是A0的早期工程 ， 正式版相信频率还会更高 。
而且从目前种种消息来看 ， ZEN3在IPC上还会有比较大的提高 ， 不过ZEN3的工艺并没有明显变化 ， 依旧是7nm ， 只是会有改进 。 在频率和IPC都提升的情况下 ， 虽然四代锐龙的性能值得期待 ， 但是工艺没变也就意味着新CPU功耗也许是会有所上涨 。
这种CPU功耗上涨导致主板堆料的情况其实也很常见了 ， 比如三代锐龙将12、16核以上的CPU带入了桌面市场 ， 这对旧的X470/X370主板供电压力将会很大 ， 所以X570这代主板在供电上有了很大的提升 。

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代表性的就是华硕X570 ROG STRIX E GAMING， 它配备ASP1405I VRM主控 ， IR35201 PWM ， 6相并联VCORE供电 ， 2相并联SOC供电 ， 可等效为12+4相供电 ， 并且使用了新研发的PowlRstage设计 ， 能提供更高效率和更出色的热性能 ， 这样的供电就能够轻松应对超多核心数量的CPU了 。

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四代锐龙预计最高规格依然是16核 ， 但是频率上升 ， 这对于B450这样的主板来说供电压力有点大了 ， 这也许就能解释为什么B550有如此强大的阵容和规格 ， 新主板目的就是迎接年底到来的四代锐龙 。

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值得一提的是AMD在4月22日公布B550支持ZEN3处理器 ， 而之前的主板由于技术上的原因则不被支持 ， 消息一出 ， 各大论坛上AMD用户都表示很不满 ， 好在AMD最终还是听取了大众的建议 ， 在5月20号宣布了B450和X470主板也能够支持到ZEN3 ， 但官方还是推荐用户使用B550及以上的主板 ， 毕竟在规格上B450和X470确实要比B550和X570要差 。
要想有更稳定和良好的体验 ， 小编认为用新主板搭配新处理器确实也是个不错的选择 。
总结
B550主板虽然拖了许久才发布 ， 但它的提升还是很让人心动的 ， 比如它首次将PCIe 4.0技术带入了主流平台 ， 扩展性能上虽然和X570这样的高端主板比不了 ， 但对于普通用户来说还是十分够用的 。 另外 ， B550具有十分强大的阵容 ， 将会有超过60款产品上市 ， 用户可选择范围很广 。 供电的提高也让B550能够为四代锐龙做好充足的准备 ， 用户不用担心到时升级四代锐龙会有供电更不上的问题 。
总体来说 ， 对于新一代AM4主流型主板 ， B550在各方面都诚意十足 ， 但在价格上能不能诚意十足 ， 我们只能等到6月16号才能知晓答案了 。


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