跨界大解说人类科技树至高点芯片的五次伟大变革带来哪些启示( 五 )

总体来看，芯片的制作工艺壁垒非常高，相关的材料又大都处于行业垄断的情况，因此行业整体的壁垒很高。随着政治局势的影响，确实容易成为各个国家之间掣肘的资源。
后记：芯事难“料”
国产化替代已经成为了我国改革开放四十余年中，引领核心技术产业发展的一面旗帜，也是一场革命。在这场革命蓝图一隅，半导体产业国产化的这场马拉松已经冲刺多年，从上游材料设备到中游设计制造，再到下游封测，我国半导体产业链各个环节的国产化发展和竞争也异常激烈。
「毫无疑问，中国有制造芯片的工程师。问题是他们能否制造出具有竞争力的产品。」硅谷历史学家、人工智能学者皮耶罗·斯卡鲁菲（Piero Scaruffi）问道。
但像斯卡鲁菲这样的行业分析师对中国真正的创新能力仍抱有疑问。他认为，中国目前取得的技术成功在于技术应用，而不是技术创造。
「如果你的衡量标准是有多少人使用智能手机购物，那么中国赢了。但如果你的衡量标准是诺贝尔奖得主，那么中国输得很惨，」他说，「当然，中国在通过应用技术，极大地改变社会方面非常成功。」
此次美国的管制，一方面确实对我国的芯片行业带来了很大的影响，另一方面也给了我国企业发力证明自身实力的一个机会。
例如，在芯片设计环节包括华为海思、紫光集团都已经突破了技术局限，尤其是华为海思更是掌握了 7nm 芯片设计技术。而芯片制造环节，中芯国际 14nm 制程工艺已经正式投产。在光刻机领域有上海微电子一马当先，在刻蚀机领域则有中微半导体和北方华创双双出击，中微半导体自主研发的 5nm 蚀刻机也运用到了台积电首条 5nm 芯片生产线上。
此外，我国芯片封装测试产业更是「一家独大」。目前全球最大的封测公司是我国台湾的日月光集团，世界排名第三的封测公司是我国的长电科技（600584），市场份额和第一也相差无几。
但正如斯卡鲁菲分析所说，相比于芯片制造，封装测试的技术壁垒较低，所以进入相对容易一点。另外一方面，封装测试是芯片细分领域里的劳动密集型产业，而在劳动力方面，我国一直有优势。
所以，世界上两个最大的经济体再次走向碰撞，我们不能盲目乐观，也不用妄自菲薄。
随着世界政治格局的洗牌，谁知道芯片行业会不会迎来一次新的洗牌呢。
部分参考资料：
****：《芯片是怎么制造的？》
芯思想：《芯片发展的六个时代》
君临研究中心：《芯片制造材料的国产替代到底有多重要？》
【跨界大解说人类科技树至高点芯片的五次伟大变革带来哪些启示】****：《芯片上的人》

跨界大解说人类科技树至高点芯片的五次伟大变革带来哪些启示( 五 )

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