【数据宝|龙头已出炉（名单），芯片领域半导体材料获大突破】( 二 )
丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构 ， 将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用 。 公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业 。 上周 ， 因公司发布延迟披露2019年年报并更换审计机构的公告而收到交易所关注函 。 5月20日盘中股价刷新2015年10月以来新低 。
楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料 ， 全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力 。
银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用 。
中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨 ， 主营为碳素产品和碳基复合材料 。
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