问董秘|这部分产品能...,投资者提问:请问公司去年收购的韩国LIS主要业务是激光切割机
投资者提问:
请问公司去年收购的韩国LIS主要业务是激光切割机 , 这部分产品能应用于半导体行业吗?半导体激光隐形晶圆切割领域是否有涉及或是有相关的技术储备?目前美国对我们半导体行业进行追溯限制 , 相关半导体设备进口替代这块的空间非常大 , 希望公司能抓住这次千载难逢的机会 。
【问董秘|这部分产品能...,投资者提问:请问公司去年收购的韩国LIS主要业务是激光切割机】董秘回答(亚威股份SZ002559):
尊敬的投资者您好 , 公司与LIS合作的精密激光加工设备业务可用于半导体行业 。 感谢您的关注、建议与支持 , 祝生活愉快
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