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跨越35年的中美技术追击！中国FPGA八大金刚崛起( 四 )


在国家及地方项目的支持下 ， 京微雅格自主研发的从低规格到高规格的FPGA产品系列陆续量产 。 可惜时运不济 ， 到2016年 ， 前期开发产品市场推广受阻、项目资金迟迟未落实等多重原因 ， 致使京微雅格运营陷入困境 ， 上百名员工离职 。
在征求原公司股东的同意后 ， 包括王海力在内的公司仅剩8名坚守员工于2017年6月成立京微齐力 ， 成立不到2个月便拿到了近700万元天使轮融资 ， 次年1月又获得由海康基金领投的数千万元Pre-A轮融资 。
跨越35年的中美技术追击！中国FPGA八大金刚崛起
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人才方面 ， 原公司核心技术团队是国内第一批正向设计FPGA芯片的成员 ， 王海力将其中部分专家重新招入麾下 ， 将团队发展到逾50人 。
重整旗鼓的京微齐力 ， 在获得京微雅格上百件专利和专有技术的授权及二次开发权后 ， 不仅面向通信、工业、医疗等场景提供传统FPGA芯片 ， 还瞄准云端服务器、消费类智能终端等新兴场景 ， 研发新一代AI可编程芯片AiPGA、边缘异构芯片HPA、嵌入式可编程eFPGA三大系列产品 。
截至2019年9月 ， 公司已实现销售过千万元 ， 超过上一年全年 。 除已量产的40nm FPGA芯片外 ， 该公司也在发力中高端FPGA产品 ， 开始研发新一代28nm/22nm FPGA产品 。
2、上海遨格芯：从编译软件切入生态链
上海遨格芯微电子（AGM）成立时间比京微齐力早两年 ， 为一家中低端、低密度FPGA的芯片提供商 。
该公司由来自美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业的团队和国内资深工程团队创办 ， 以开发自主产权的编译软件开始 ， 兼容切入现有FPGA软件的生态链 。
在成立最初两年 ， 没有背景的AGM团队挤在上海张江集电港的一个共创空间里 ， 默默地打磨产品、给客户试用 。
在看到智能手机风口后 ， AGM推出一款用于智能手机及物联网的FPGA芯片 ， 并通过了三星公司严格的供应商测试认证 ， 成为三星Galaxy手机除莱迪斯外唯一备选的FPGA器件 ， 实现了国内FPGA公司出口零的突破 。
经过近几年的产品迭代及市场扩展 ， AGM逐渐积累起较稳定的客户 ， 并形成面向CPLD、FPGA、FPGA+CPU、SoC等方向的多个产品线 ， 产品覆盖消费电子、工业、通信、AI计算等市场 ， 成为国内FPGA领域表现亮眼的一匹“黑马” 。
3、广东高云：首款28nm中高密度FPGA
相较AGM ， 广东高云半导体在国内FPGA的知名度或许相对更高 。
其CEO朱璟辉和SVP宋宁都曾在莱迪斯工作 。 朱璟辉从清华大学毕业后 ， 曾于1996年-2011年在莱迪斯任职 ， 历经七代FPGA产品的研发；宋宁在莱迪斯、Cadence均曾任职高级工程师 。
目前其研发团队逾百人 ， 在硅谷、上海、济南均建立了研发中心 ， 核心技术人员平均从事核心FPGA软件、硬件技术开发超过15年以上；其产品已经渗透到十多个行业中 ， 在通信、工控、消费等领域得到应用 。
自2014年成立以来 ， 高云半导体坚持正向设计 ， 先后推出晨熙、小蜜蜂两个家族、4个系列的FPGA产品 ， 涵盖了11个型号、50多种封装的芯片、自主知识产权EDA开发软件并持续改进 。
2015年一季度 ， 该公司量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片 ， 并开放开发软件下载；2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2018年 ， 高云宣布研发成功国内首款28nm中高密度FPGA芯片GW3AT-100 。
2019年 ， 高云半导体迈出向新兴运算平台拓展的重要一步 ， 实现异构SoC FPGA的产品化 ， 推出各种支持Arm、RISC-V软/硬核的FPGA产品 ， 在此基础上高云半导体研发了GoAI解决方案 ， 性能较单独使用Cortex-M类微控制器提高了78倍以上 。


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