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|科创板上，一个进击的中国“芯世界”


大国角力 ， 芯片是主战场 ， 这里的任何风吹草动 ， 都预示着一场潜在的蝴蝶效应 ， 牵一发而动全身 。
这样的大背景下 ， 6月1日 ， 中国大陆最大的芯片代工制造商中芯国际 ， 从美股回归；一天后 ， AI芯片独角兽寒武纪登陆科创板 。
【|科创板上，一个进击的中国“芯世界”】
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随着“双神”归位 ， 科创板集齐了一套“中国芯片最强阵容” ， 基本覆盖了芯片产业链上的每个环节 。
当我们扫描科创板上的芯片企业 ， 会发现 ， 危机倒逼下的中国芯片 ， 在整体差距之下 ， 也偶尔开始闪现出惊喜 。 一些企业正在逆势崛起 ， 国产替代的阵营逐渐充实 。
重设计 ， 轻制造 ， 国产芯片发展失衡
5 月 15 日 ， 时隔一年 ， 美国再度向华为出手 ， 通过各种限制 ， 逼迫台积电向华为断供 。
这是两年中的第 N 次 。 前几轮制裁 ， 华为依靠“自主知识产权”的海思芯片 ， 勉强活了下来 。 但这一次 ， 美国直接掐住制造环节的咽喉 ， 命运的天平会倒向谁 ， 真的很难说 。

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芯片产业链大致分为几个环节：设计、制造、封测和销售 。
纵观全球 ， 拥有完整能力的厂商只有两家：英特尔和三星 。 除此之外的公司 ， 都只具备其中几方面的能力 ， 比如 ， 台积电专注代工制造；日月光是封测领域的“王者”；还有一些 ， 只参与“设计 + 销售”环节 ， 包括我们熟知的华为、苹果、高通等 。
最近几年 ， 国产芯片浪潮滚滚 ， 的确涌现出了一批“硬核”企业 ， 像是紫光展锐、寒武纪、平头哥等等 ， 它们面向不同应用场景 ， 一些甚至能匹敌国际先进水平的产品 。

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但它们大部分都集中在附加值高的设计环节 ， 相比之下 ， 制造 ， 这种“从头造轮子”、费力不讨好的事 ， 很少有国内企业愿意下功夫从头打磨 。
目前华为最高端的两款芯片：5 纳米制程的麒麟 1020 ， 和 7 纳米制程的 5G 基带芯片的订单 ， 都握在台积电手里 。 而后者所用的材料、设备 ， 都进口自欧美 。
这就造成了当前的困境——美国只要封锁住芯片制造相关的材料、设备 ， 就能形成立竿见影的打击 ， 相比此前 ， 我们面临更严峻“卡脖子”的状态 。
那么 ， 我们有回击之力吗？我们相比国际先进水平之间 ， 到底差在哪儿？

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差距：光刻机之痛
当下手机芯片的通用的制程标准为 7nm ， 同时几乎可以确认的是 ， 到下一代旗舰发布时 ， 主流手机将迈入 5nm 制程时代 。 而现在 ， 这两种工艺都被台积电和三星垄断 。
目前 ， 中国大陆芯片制造的最先进工艺 ， 掌握在刚刚从美股回归的中芯国际手中 ， 为14nm 量产能力 ， 产能为每月 3.5 万片 。 作为对比， 台积电 7nm 芯片月产能为 11 万片 。

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其实 ， 按照计划 ， 中芯国际原本要在 2019 年试产 7nm 芯片 ， 但万事俱备 ， 最后却还是在设备上被卡了脖子 。
缺的不是别的 ， 正是被称为芯片制造业“皇冠上的明珠”的光刻机 。
这个领域 ， 荷兰公司阿斯麦（ASML）垄断了全球 80% 的市场份额 ， 而作为《瓦尔森协议》成员国 ， 荷兰的技术能不能卖给中国 ， 全得看美国脸色 。


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