|科创板上,一个进击的中国“芯世界”( 二 )



|科创板上,一个进击的中国“芯世界”
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早在 2018 年 , 也就是 7nm 芯片首次用在 iPhone XS 的那一年 , 中芯就以 1.5 亿美元向 ASML 下了订单 , 购买一台 EUV 光刻机 。 然而 , 在多方许可限制之下 , 这项交易被不断推迟 , 直到今年 3 月才到货 。 相应地 , 中芯国际的 7nm 流片试产也被推迟到了今年年底 。
光刻机是芯片制造中最重要的设备 , 却也是中国芯片产业的“痛中之痛” , 是中国芯片与世界之间最大的鸿沟 。
ASML 光刻机早就可以做到 5nm 制程 , 与此同时 , 我国光刻机技术才推进至 22nm 节点 , 相当于欧美 2010 年前的水平 。

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现在 , 国内 22nm 光刻机技术由两家共同掌握:中科院光电所 , 和上海微电子 , 但距离商业化还存在着很远的距离 。
希望:进击的芯片制造业
但国产芯片制造 , 也并非没有光明的一面 。
首先是解决了硅片的问题 。 硅片是集成电路行业最基础、最核心的材料 , 相当于盖房子的“地皮” , 硅片尺寸越大 , 对半导体硅片的生产工艺、设备、材料等的要求越高 。
2018 年 , 沪硅产业实现了 300mm 大硅片的量产 , 与国际主流水平持平 。

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后续的制造环节中 , 所涉及的几个最关键步骤——光刻、等离子刻蚀、化学气相沉积、抛光、清洗 , 除了上面提到的光刻机外 , 其他几项技术国产化已经走到了冲刺阶段 。
比如 , 安集微电子在机械抛光液上打破了国际垄断 。
此外还有刻蚀环节 , 同为科创板上市公司的中微半导体 , 早在 2018 年就宣布已掌握 5nm 刻蚀机技术 , 并通过台积电验证 , 进入台积电的 5nm 工艺生产线 , 成功接轨国际前沿水平 。

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值得一提的是 , 作为芯片制造中的重要设备 , 等离子刻蚀机曾被美国列入“国家安全出口管制”名单长达几十年之久 。 而 2015 年 , 中微半导体在该技术上打破了国际垄断 , 美国认定出口限制不再具有限制作用 , 才将该设备从名单上删除 。
总体来说 , 如果真到了被彻底断供的极端环境下 , 以我国目前芯片自主能力来看 , 14nm 恐怕就是极限 , 与国际先进水平仍有十多年的差距 。
在芯片自主化的道理上 , 我们起步晚 , 在很长一段时间 , 没有足够的投入 , 也因为急功近利 , 走过许多像“汉芯事件”这样的弯路 。

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美国于 2018 年打响了“芯片战争”的第一枪 , 但事实上 , 平静湖面下的暗流涌动从未停歇 , 也永远不会停歇 。
而在当下 , 在这个中国芯片已走到生死存亡、无路可退节点下 , 除了举全社会之力打造芯片行业的护城河外 , 最要紧的 , 恐怕还是正视自己的实力 , 不能妄自菲薄 , 但也没必要着急把别人地基上盖起的“房子”盖上自己的名字 。
毕竟 , 知己知彼 , 方能找到自己的立足之地 。


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