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|聊一款彻底重新设计的旗舰产品( 二 )


|聊一款彻底重新设计的旗舰产品
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【看着就头大的测试】
上图是微星 强袭2 GE66的拆机实拍图 ， 6热管双风扇的组合 ， CPU给了一粗一细两热管 。
仔细观察后发现 ， CPU与显卡的散热相互独立 ， 没有共用热管 。
室温25.3℃
反射率1.00
BIOS版本：E1541IMS.308
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在满载状态下 ， CPU温度最高96℃ ， 稳定在82℃ ， 功耗48W ， 频率维持在3.0GHz 。
显卡温度最高64℃ ， 功耗90W ， 频率1560MHz 。
值得一提的是 ， CPU温度墙是95℃ ， 烤机开始时因为功耗不受限 ， CPU散热难以应对100W以上的发热 ， 此时DPTF会介入拉低功耗 ， 所以双烤时功耗和温度都比较低 ， 即使开了强冷 ， 双烤时CPU也会被限制在58W 。
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表面温度如上图所示 ， 键盘键帽温度最高为42.7℃ ， WASD键位区域在38℃附近 ， 方向键34.3℃ 。 左腕托温度为30.5℃ 。
微星GE66在散热上没有使用常规的“串联”散热 ， 也就是CPU和显卡会共用部分热管的散热 。
从双烤的表现来看 ， 显卡散热很给力 ， 可能可以对付115W核心的发热；但CPU部分显得不太够用 。
分离式散热的好处是显卡和CPU不容易互相影响， 显卡单独高负载时CPU一侧的风扇没什么噪音 。
GE66搭载的RTX2080 Super很有意思 ， 虽然采用了Max-Q技术 ， 但由于使用了NVIDIA Dynamic Boost ， 显卡TGP最高可以到105W ， 我们也顺便跑了一堆分数：
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实测跑分只 比150W的RTX2080低了约6% ， 比80W时的性能要高出约15%， 提升比较明显 。
但客观地说 ， 这个提升并不稳定——Dynamic Boost要求CPU在低负载下才能动态调节显卡TGP ， 具体需要CPU功耗低于45W 。
这意味着 ， 在运行对CPU要求较低的游戏应用时 ， 才可能有柱状图中的性能 。
为了稳定得到105W的TGP ， 跑分时我将i9-10980HK锁在了20W， 日常使用中 ， Dynamic Boost一般会让显卡TGP提高到95~100W ， 此时差距就没那么明显了 。
无论如何 ， 提升还是存在的 ， 大家可以多维度判断这个技术 。
【猪王的良心结语】
从我个人情感的角度出发 ， 我对强袭 GE系列是抱有一定“怨气”的 ， 因为之前的强袭 GE系列一直在坚持使用老旧的“后置电池方案” ， 这个设计持续了近6代产品 。
在我看来 ， 强袭2 GE66如果能将显卡的散热“匀一点”给CPU ， 那相信整机的表现会更加完善 。
如今强袭2 GE66终于将电池放在了它应该在的位置上 ， 风扇的空间被彻底激发 ， 再加上微星MSI原本就擅长的堆热管 ， 让强袭 GE系列又重回正轨了 。
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