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|台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办？


|台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办？
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据悉 ， 台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定 ， 选址为苗栗县竹南科学园区 。 该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元 ， 计划明年年中第一期产区运转 。 除了台积电 ， 中芯国际也与长电科技联合设厂 ， 布局晶圆级封装 。 台积电布局先进封装有何动机?晶圆大厂持续加码封装业 ， 将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响?
引领晶圆级封装
台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业 ， 也是晶圆级封装的引领者 。 经历了十年左右的布局 ， 台积电已经形成了包括CoWoS(基片上晶圆封装)、InFO(集成扇出型封装)、SoIC(系统整合单晶片封装)在内的晶圆级系统整合平台 。
台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案 ， 与一般意义上的封装相比 ， 晶圆级封装最大的特点是“先封后切” 。 据应用材料介绍 ， 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片 ， 而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装 。 这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗 。
CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品 ， 于2012年首次应用于28nm的FPGA封装 。 CoWoS能实现更密集的芯片堆叠 ， 适用于连接密度高、封装尺寸较大的高性能计算市场 。 随着AI芯片的爆发 ， CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器 ， 其衍生版本被应用于英伟达Pascal、Volta系列 ， AMD Vega ， 英特尔Spring Crest等芯片产品 。
而InFO封装 ， 是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键 。 InFO取消了载板使用 ， 能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求 ， 后续版本则适用于更加广泛的场景 。 拓墣产业研究院指出 ， InFO-oS主要面向高性能计算领域 ， InFO-MS面向服务器及存储 ， 而5G通信封装方面以InFO-AiP技术为主流 。
在InFO、CoWoS的基础上 ， 台积电继续深耕3D封装 。 在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上 ， 台积电提出新型态SoIC封装 ， 以进一步提升CPU/GPU处理器与存储器间的整体运算速度 ， 预计在2021年实现量产 。
台积电之所以能开展封装业务 ， 甚至引领晶圆级封装的发展 ， 有两个层面的原因 。 一方面 ， 晶圆级封装强调与晶圆制造的配合 ， 而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累 ， 有利于开发出符合需求的封装技术 。 同时 ， 台积电本身的晶圆出产量 ， 能支撑封装技术的用量 ， 提升封装开发的投入产出比 。 另一方面 ， 台积电基于龙头代工厂的地位 ， 具有人才和资金优势 。
“台积电以自身的业内地位 ， 可以聚集全球最顶尖的封测人才 ， 在开发财力上 ， 也比一般的封测企业更有保证 。 ”芯谋研究首席分析师顾文军向采访人员表示 。
打造一站式服务
在2017年第四季度法说会上 ， 台积电表示 ， 其CoWoS用于HPC应用 ， 尤其是AI、数据服务和网络领域 ， 主要与16nm制程进行配套生产;InFO技术则主要用于智能手机芯片 ， 而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源 ， 其中智能手机业务收入占比达到50% ， HPC占比达到25% 。
不难看出 ， 台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务” ， 主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争 。
“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节 。 随着技术的发展演进 ， 封装的重要性不断提升 ， 已成为代工厂商的核心竞争力之一 。 ”顾文军向《中国电子报》采访人员表示 ， “因此 ， 台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发 ， 以提供更完善的一站式解决方案 。 ”
集邦咨询分析师王尊民向采访人员指出 ， 台积电进军封测领域的原因 ， 主要是希望延伸自己的先进制程技术 ， 通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片 ， 并提供相应的封测流程 ， 提供完整的“制造+封测”解决方案 。


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