|台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办？( 二 )
“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用 ， 但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单 ， 实现‘制造为主 ， 封测为辅’的商业模式 。 ”王尊民说 。
同时 ， 在后摩尔时代 ， 制程趋近极限 ， 封装对于延续摩尔定律意义重大 ， 越来越引起集成电路头部厂商的重视 。
“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管 ， 随着摩尔定律放缓 ， 厂商需要在封装上下功夫 ， 通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管 。 ”Gartner研究副总裁盛陵海向采访人员表示 。
“先进封测是未来半导体行业的增长点 ， 市场前景广阔 ， 加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权 。 ”赛迪智库高级分析师王若达向采访人员指出 ， “进入先进封测市场具有较高的资金、技术门槛 ， 台积电企业凭借资金技术的多年积累 ， 可以快速抢占市场 。 ”
封测企业高阶市场被挤压
除了台积电 ， 中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装 。 2014年 ， 中芯国际与长电科技合资设立中芯长电 ， 聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务 。 2019年 ， 中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP ， 实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发 ， 有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力 。
“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节 ， 而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案 ， 集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显 。 ”王若达说 。
头部厂商不断加强对晶圆级封装的布局 ， 会不会影响晶圆与封装的竞合关系?
王若达表示 ， 晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限 ， 代工企业开始挤压封测企业空间 ， 并直接进驻高端封测 。
盛陵海也指出 ， 曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的 ， 但在高端场景上 ， 晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术 ， 封测厂要在高端场景保持相应的竞争力 ， 也需要具备相应的工艺 。
台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争 ， 也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求 。
【|台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办？】“台积电对于高阶封测的投入 ， 将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场 。 然而 ， 于封测代工厂而言 ， 主力市场仍在其他消费性电子产品中 。 封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外 ， 巩固其他晶圆制造厂的订单来源 ， 将更为重要 。 ”王尊民说
推荐阅读
- 台积电|华为无奈！Mate40系列或采用双处理器方案
- 台积电|史无前例华为Mate40将搭载双处理器：花粉这次真心难办了！
- 台积电|台积电 3nm 明年开始风险生产，用于苹果 A16 芯片
- 台积电|全球半导体企业市值排名：台积电第一三星第二
- 台积电|韩媒：三星与台积电在先进制程上的激烈竞争，利好ASML
- 台积电|再次确认iPhone12延迟发布！台积电5nm产能不足：A14延期交付
- 台积电|外媒：麒麟1020不够用！华为Mate40可能有骁龙865版
- 台积电,Android系统|华为Mate40 Pro全方位升级，跟iPhone12比谁更胜一筹？
- 台积电|台积电“断供”，华为紧急囤货1880亿！能撑多久？
- 1880|台积电＂断供＂，华为紧急囤货1880亿！能撑多久？