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太平洋电脑网|十核5.3G怪物终来袭 怎样才能让它在炎炎夏日中“渡劫”？


[PConline 杂谈]经过了前期预热和等待 ， 英特尔最新的十代酷睿终于是如期公开 ， 最受到关注的产品当属酷睿i9系列的新十代旗舰产品—i9-10900K了 。 在规格方面 ， i9-10900K为10核心20线程 ， 单核睿频最高可达5.3GHz ， 英特尔也是将游戏表现作为i9-10900K的主要宣传点 。 此外i9-10900K基于14nm工艺 ， 基础频率为3.7GHz ， 三级缓存为20MB ， TDP为125W 。

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由于英特尔的桌面处理器CPU的制造工艺还停留在14nm ， 而官方称之为14nm++的工艺 ， 说白了还是14nm没变 ， 只是对14nm工艺进行了调教 。 而新款的十代i9-10900K在上代i9-9900k的基础上增加了两个核心四个线程 ， 规格的提升导致i9-10900K的能耗也急剧增加 ， 热功耗设计达到125W ， 相比于之前的i9-9900K增加了30W 。

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为此 ， i9-10900K使用了一种叫做薄芯片焊接散热材料的东西 ， 通过将芯片层变薄 ， 提升了芯片的散热能力 。 但是在实际测试中 ， 满载已经达到了240W的高功耗 ， 要知道英特尔的标称热功耗都是比较感人的 ， 也许在全核不睿频或者不超频的情况下才可以做到标称的TDP为125W的热功耗 。 功耗的上升 ， 对于主板的供电要求也变得水涨船高 ， 所以今年的Z490系列主板普遍要比Z390主板要贵一些 ， 相比主要的成本还是增加在了供电堆料与散热这方面 。

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Z490系列主板已经帮我们做好了主板供电准备 ， 但对于个人来说 ， i9-10900K的散热问题其实还是并没有解决 。 虽然它依然使用软钎焊 ， 对比硅脂散热有着很大的提升 ， 但是当发热量到达一定高度时 ， 钎焊也有点力不从心了 。 对此 ， 动手能力强的人肯定会选择开盖将软钎焊换成液态金属 ， 或者使用外国超频玩家der8auer此前推出的的OC frame超频直触框架 ， 让散热器散热底座直接接触核心 ， 达到更好的散热效果 。 但是对于只会花钱不会动手的用户该怎么办？那就可能需要分体水冷或者一体水冷进行散热了 。

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i9-10900K标称的功耗就已经来到了125W ， 能应付它的风冷散热器估计只有猫头鹰D15S这种旗舰级散热器 ， 再往上追求就是水冷了 。 而一体式水冷的安装和运输都是一个非常大的问题 ， 漏水的几率也要比成品的一体式分水冷要高 。 对于想要无脑使用i9-10900K这颗CPU的话 ， 360mm长度冷排的水冷可能比较合适 。
一体式水冷就是将泵、冷排、管道、水箱与冷头做在一起的水冷系统 ， 判断一体式水冷散热能力的主要指标是冷排规格 ， 小号为120mm冷排 ， 然后为中号的240mm冷排 ， 最大号为360mm冷排 ， 还有少部分能做到480mm的冷排 ， 不过市面上流通较少 ， 基本只能在分体水上看到 。 通常该尺寸也能成为它所能装下风扇数量的评判标准（风扇一般为120mm） 。
360mm长度一体式水冷散热器推荐：超频三凌镜GI-CX360水冷
对于i9-10900K来说 ， 目前能买到的 ， 且相对比较科学的 ， 360mm规格是一个比较合理的选择 ， 这里我向大家安利这款超频三凌镜GI-CX360 。

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当然不是说规格符合360mm规格的一体水冷就一定能够压住i9-10900K ， 同时还要看冷头的导热材质 ， 冷泵的转速、扬程 ， 冷排的设计 ， 风扇的风量 ， 这些因素都是考察一体水冷的散热能力的 。 让我们看回超频三凌镜GI-CX360 ， 冷头的腔体采用了耐高低温的密封材质 ， 高温下不发生形变 ， 防止硬件之间松动出现漏水的现象 。 同时三相无感点击+石墨轴承的结合 ， 增强水泵运转能力的同时减少水泵的运转噪音 。


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