半导体行业观察|6.18除了抢购，抢先看第四期“芯创投 · 云路演

继520浪漫开启的第三期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场”项目圆满结束后，源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念，第四期“芯创投 · 云路演 · 芯片设计专场” ，将在万众瞩目和期待中于全民狂欢的6.18强势来袭，活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。（文末干货：“芯创投 · 云路演”前三期项目精彩回看）
这一次，是谁？

九天睿芯

传感器端超高效率模数混合处理芯片及系统

派恩杰

高性价比的碳化硅和氮化镓功率器件芯片和应用解决方案

澎湃

32位MCU及物联网等相关领域芯片

618 · 共同参与
6月18日 14:00-16:00
腾讯会议+摩尔芯球APP直播
(复制下方链接到浏览器打开即可)
http://moore.live/activities/preview/4813/seminar/?state=
01精选项目简介
项目一九天睿芯：传感器端超高效率模数混合处理芯片及系统

嘉宾介绍：刘洪杰博士九天睿芯创始人兼CEO

项目简介：

九天睿芯由多名海归博士及华为高通等知名企业资深技术及管理人员建立的模拟/混合信号芯片公司；
公司的核心技术是低压混合信号读出（ADC）及处理的ASIC设计。公司开发的混合信号AI加速芯片采用混合信号计算方法，突破了传统数字电路摩尔定律的局限性；通过直接在原始模拟信号中实时处理传感器数据或使用混合信号电路处理在内存中计算来解决“内存墙”瓶颈，从而解决了数字信号处理传输中的延迟和高能耗问题。我们芯片的精度可以针对不同的应用场景进行调整，例如语音检测和识别，视觉检测和识别等，适用于未来的无源/电池供电无线智能物联网（AIoT) 。公司成立不到两年，已经有初步销售且已与一些半导体巨头企业在SIP（silicon in package）方面合作。

项目二派恩杰：高性价比的碳化硅和氮化镓功率器件芯片和应用解决方案

嘉宾介绍：黄兴博士派恩杰创始人兼CEO

项目简介：

以碳化硅SBD产品和碳化硅MOS产品为核心，面向工业级和车规级市场设计、研发、销售高性价比的功率芯片和封装器件；
以氮化镓HEMT产品为基础，面向消费级市场提供全套从芯片设计、产品开发，驱动配套到应用解决方案；
2019年完成Gen3技术的1200V碳化硅MOS产品，产品品质因素指标业内最优，填补国内空白。 2020年推出新一代Low VF的碳化硅SBD产品，技术水平国际领先。

项目三澎湃：32位MCU及物联网等相关领域芯片

嘉宾介绍：钟旭恒澎湃创始人兼CEO

项目简介：

提供高可靠、高品质、工控级别、高性价比国产32位MCU 。同时提供通用兼容、细分领域（如传感器、家庭健康监测）、专用领域（智能门锁指纹识别）32位MCU 。可以快速对接市场，并提供持续竞争力。
围绕32位MCU ，引入8位MCU、电源、无线、驱动等资源，在特定细分领域为客户提供嵌入式系统平台化解决方案。
在TWS领域，已经能提供TWS专用芯片（开关机通讯、复位等）、Touch芯片（包括入耳侦测）、Hall Switch（弹仓检测）、BLE5.0芯片（充电仓通讯）、8位/32位MCU（充电仓主控），并引入资源，未来有机会提供TWS电源、语音唤醒识别、心率检测等芯片。

02特邀点评嘉宾