|英特尔和高通迎来「踢馆人」( 三 )
不仅是PC芯片行业 , 移动芯片领域的更迭似乎更快 。
放眼当下移动芯片领域 , 高通是无可争议的王者 , 目前整个安卓阵营中除了华为和三星 , 几乎所有企业的高端芯片均来自高通 。 这样一个近乎垄断的地位 , 也让高通在全球各地多次遭遇反垄断机构的调查和罚款 , 而且每次罚款的金额都是数亿甚至十几亿美元 。
但是进入5G时代之后 , 移动芯片领域已经风云突变 。 曾经的高通战胜了德州仪器 , 成为移动芯片领域的巨头 , 如今的高通也成为了被挑战的人 。
目前移动芯片领域主流的竞争者有五家 , 分别是高通、苹果、华为、三星和联发科 。 其中三星的猎户座近两年竞争力逐渐下降 , 对高通的依赖可能会逐渐加大 。 按照三星的惯例 , 三星在自家旗舰机上一直采用的是双版本发售 , 在韩国本土和欧洲地区使用的是三星自家的猎户座芯片 , 在美国和中国地区使用的高通的芯片 。 不过 , 由于猎户座芯片的竞争力削弱 , 这种策略也迎来了消费的不满 。
本文插图
在今年最新的S20系列中 , 三星搭载的Exynos 990芯片在性能上已经无法与同期的骁龙 865相提并论 , 性能的差异也招致了部分用户的不满 。 最终 , 今年的韩版的S20系列放弃了Exynos 990而选用了骁龙 865。 尽管三星前不久又提出下半年的顶级旗舰Note 20系列将首发搭载猎户座992处理器 , 但是三星芯片部门的士气并未有所回升 。
与竞争力下滑的三星不同 , 华为、苹果两家始终保持着非常高的竞争力 , 苹果的A系列芯片从第一代iPhone 4开始一直就是高性能移动芯片的代表 。 虽然苹果在5G进度上有所落后 , 不过在去年收购英特尔基带业务之后 , 其5G基带芯片的自研能力也大幅加强 。
而另一家芯片巨头华为的麒麟芯片 , 从技术能力上则是后来居上 。
从2009年初代的K3芯片开始 , 华为在芯片领域投入了巨大的心血 。 到今天华为的麒麟芯片已经在高端市场站稳脚跟 , 特别是在5G方面更是简述颇多 。 在去年8月率先发布5G外挂式芯片解决方案“麒麟980+巴龙5000”之后 , 首款集成式5G SoC“麒麟990 5G”接踵而来 。 而调研机构 CINNO Research 发布的最新数据现实 , 2020 年第一季度华为海思首次成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商 。 当然 , 接下来的挑战除了“外界干扰” , 还有一点就是今年下半年Mate40系列所搭载的全新一代麒麟芯片 , 能否全面启用联发科最新的5nm工艺 。
苹果、华为之外 , 联发科的情况和AMD有些相似 。 当初用来冲击高端的Helio系列芯片成为联发科最黑暗的时刻 , 孱弱的性能、超高的功耗使其几乎失去了所有的高端市场份额 。 数年沉寂之后 , 全新的天玑系列凭借相对不错的性能以及更高性价比 , 让其有重新出现在了主流厂商的产品线上 。
在诸多老牌芯片企业之外 , 一众手机企业也一直在积极准备自己的造“芯”计划 。 小米之后 , OPPO日前启动了代号为“马里亚纳”的自研SOC项目 , 据悉OPPO目前已经从展讯、联发科挖来了大量技术人人才 , 为其自研芯片计划做准备 。
在去年召开的“OPPO未来科技大会2019上” , OPPO创始人、CEO陈明永就曾强调 , 未来三年OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿元 , 而芯片研发正是包含在这500亿投资内 。
除了传统芯片大厂和手机圈头部企业 , 另一股不容忽视的力量就是谷歌 。
前不久 , 有外媒报道谷歌代号为“Whitechapel”的自研SOC芯片项目已经成功流片 。 预计最早会被使用在明年的Pixel手机上面 , 而后续的 Chromebook 产品系列也会使用 。 据了解 , 谷歌的SOC是与三星合作设计的 , 在制程工艺方面 , 也将使用三星最先进的5nm制造工艺 。
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