芯片算力高达70 TOPS，黑芝麻华山二号A1000芯片正式发布( 二 )
黑芝麻智能科技CTO齐峥表示,华山二号A1000硬件开发平台测试阶段已完成,将在2020年7月份和软件SDK一起提供给客户 。 而A1000 L3 DCU参考设计会在2020年9月提供给客户 。
智能驾驶芯片量产进行时
黑芝麻用"芯"赋能未来出行
黑芝麻联合创始人兼COO刘卫红表示,华山一号芯片已经在量产中,目前与国内头部主机厂关于L2+ 和L3级别自动驾驶的项目正在展开,预计2021年底,搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产!
中国一汽党委常委、副总经理王国强在发布会上表示:黑芝麻已经与中国一汽在智能驾驶超算平台、软硬件开发、人工智能视觉感知算法等方面展开全方位合作,在不远的将来必将结出丰硕的成果 。 希望黑芝麻能够打造出中国领先、世界一流、满足用户需求的智能驾驶核心算法和芯片 。
除此以外,上汽集团副总裁兼总工程师祖似杰、蔚来创始人兼CEO李斌、博世中国区总裁陈玉东纷纷对黑芝麻表达出很高的期望 。
随着全球智能汽车总量逐年攀升,到2025年全球6600万辆车中将有1/4是中国产的智能驾驶汽车,市场需求不断升级 。 黑芝麻将与Tier1、整车厂、高校及科研机构以及上下游合作伙伴一起,通过打造强大的生态圈,助力中国智能汽车的技术创新和产业转型 。
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