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亿欧汽车麒麟“上车”，华为打响车载芯片“前哨战”( 二 )


虽然该消息是近期流出 ， 但有业内人士向亿欧汽车表示 ， 华为至少在一年前就开始与比亚迪在芯片领域进行合作探索了——从芯片出厂到上车测试 ， 起码要花费一年的时间 ， 期间要通过ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多种认证工作 。
国产手机芯片上车 ， 这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破 。 虽然手机芯片的绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域 ， 但车规级芯片的设计难度较手机芯片不知高出多少个维度 。
“只要上车 ， 就必须满足车规标准 。 ”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示 。
手机芯片依照消费级标准设计而来 ， 其工作温度范围在0℃~60℃之间 ， 而车载芯片则需要满足-40℃～120℃的严苛环境温度要求 。 此外 ， 手机与汽车不同的生命周期 ， 导致芯片的供货周期也大不相同 。
“目前手机的芯片供货周期一般是两年 ， 而汽车芯片起码要保证10年不断供 。 ”刘振宇称 。 对于很多芯片、尤其是消费级芯片厂商而言 ， 保持十年持续供货是一项巨大挑战 。 此外 ， 长期供货也对芯片下游的配件厂提出了更高要求 ， 因为其保修周期要与芯片厂商同步 。
过去几年间 ， 联发科曾将旗下汽车电子事业部独立为杰发科技公司运营 ， 试图将其手机芯片应用在车载领域 ， 但一直未能推出特别成功的产品 。 这次 ， 华为率先获得成功 。
02
芯片战争刚刚开启“前哨战”
“麒麟主要用于智能座舱 ， 上车会相对简单些 。 ”有接近华为的人士向亿欧汽车透露 。
与自动驾驶芯片相比 ， 智能座舱芯片相对容易打造 。 即便芯片完全失灵 ， 也不会威胁司乘生命安全 。 “自动驾驶芯片需要满足车规级认证与功能安全要求 ， 前者确保芯片能够经受住车载环境的考验 ， 后者则要保证即便芯片失效也能进行最低限度的工作 。 ”李星宇表示 。 而智能座舱芯片只需要满足车规级认证 。
业内人士透露称 ， 目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准 。 智能座舱芯片的设计比较灵活 ， 大多是根据车企要求而打造 。 即便芯片本身未符合车规要求 ， 也可以通过整体设计（比如加装散热装置）使整个系统符合车规要求 。 这对企业的上下游整合能力提出了较高要求 。
但若涉及数字仪表方面 ， 智能座舱芯片则要达到更高的安全等级 。 对于基于CAN总线打造的数字仪表而言 ， 获取车辆关键参数的任务对其响应速度提出了更高要求 。
亿欧汽车麒麟“上车”，华为打响车载芯片“前哨战”
本文插图
芯片/Unsplash
目前 ， 华为与比亚迪均未对该消息给予任何置评 ， 尚且不知麒麟芯片能够支持智能座舱的何种功能 。
凭借国产芯片打入智能座舱领域只是第一步 ， 想要真正解决车载芯片被“卡脖子”的问题 ， 必须拥有自动驾驶芯片技术 。
两年前的年度开发者大会上 ， 华为曾发布能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台MDC600 ， 并宣布与奥迪达成战略合作 。
制表人/亿欧汽车商业分析员何奇
彼时 ， 华为的策略是不直接出售自动驾驶芯片 ， 而是提供包括AI芯片、操作系统、算法信息安全、功能安全等在内的MDC智能驾驶计算平台 。 与智能座舱芯片相比 ， 自动驾驶芯片的难度呈指数级提升 。
单从算力角度来看 ， 达到自动驾驶需求的超强算力水平本就极其不易 。 强大的算力还会导致芯片功耗增大 ， 功耗控制难度急剧升高 。
GTC 2019大会上 ， 英伟达创始人兼CEO黄仁勋发布英伟达新一代自动驾驶芯片Orin——算力为2018年版芯片Xavier的7倍 。 这种算力迭代速度 ， 让绝大多数对手难以望其项背 。
算力仅仅是一方面 ， 复杂的算法、极高的安全性要求等门槛也将大批芯片制造商挡在了自动驾驶“门外” 。
目前 ， 业界仍没有一家公司可以保证自家的芯片方案是百分百不会出问题的 。


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