芯片航空发动机制造和芯片制造哪个更难？看完哭了 |市值|半导体|费用|

【芯片航空发动机制造和芯片制造哪个更难？看完哭了】
_本文原题：航空发动机制造和芯片制造哪个更难？看完哭了
从每年研发费用看：
英特尔超过800亿元人民币
台积电超过140亿元人民币（另每年有600亿人民币的资本支出）；
高通超过320亿元人民币（其中不包含芯片制造）;
博通超过190亿元人民币
联发科超过100亿元人民币（其中不包含芯片制造）
英伟达超过90亿元人民币（其中不包含芯片制造）
而世界最大的几个航空发动机公司：

英国罗尔斯-罗伊斯（或译作“罗罗”）研发费用 100亿人民币，用于航空发动机研发不足70亿元人民币；
通用电气的航空发动机研发不足80亿元人民币；
普惠公司（联合技术）研发不足70亿元人民币；

从几大国际巨头的研发开支可以很明显看出，芯片研发费用是航空发动机研发费用的数倍，难度要大得多，凝结了更多人的智慧成果。
所以毫无疑问的，芯片的研发费用是一年烧掉几百亿的“败家工程” ，不是所有国家都能玩得起的。
航发的研发成本大致和MCU和一款ASIC差不多。
如果不够直观，那么可以看一个直观的图，下面每一艘船（航母）的长度代表每个企业的研发费用。（未列入的几家未公开财报，规模都不大）

本文插图
如果单独把美国、中国台湾、中国大陆最大的无晶元芯片公司单独拿出来比较，研发费用是这样的。

本文插图
中国芯片公司的研发费用实在是太低了，这个行业就是一个资本密集型的行业，研发支出就好比入场券。
没钱=没有入场的资格
2017年中国进口了227亿美元的大型飞机（空载重量超过2吨），航空发动机占飞机成本约25% ，相对于进口了价值57亿美元的航发。
2017年中国进口了约2600亿美元的芯片。
2600亿和57亿相比，你说哪个规模更大？

本文插图
首先，不可否认的是，航发的研发成本确实很高，远高于很多产品，一款先进的航发需要累计数百亿的研发费用，这甚至高于核武器、导弹、卫星、空间站、核电站、航母、汽车、数控机床、液晶面板、创新药等产品的研发费用。
但是，芯片的研发费用太高了，远高于航发，正如前面提到英特尔公司一年研发费用就有800亿元。
另外，航发虽然型号不同，但是设计是差不多的。
芯片有不同种类的芯片，通用处理器、通信芯片、光芯片、照明芯片、模拟芯片、数模混合芯片、ASIC、GPU、FPGA芯片等等各种不同的产品，这些产品都是由不同公司独立设计的。
拿一种产品的研发难度，和几十种产品相比，答案显而易见。
饲养一只大象和饲养一群大象相比，哪个更困难？
种一棵树，和种一片森林相比，哪个更困难？
如果要解决全部的芯片进口替代问题，难度和成本是研制航发的几十倍。
有知友问，航发和单个产品比较，研发成本的差异。
从研发成本来说：CPU > GPU > FPGA > 基带芯片 > 航空发动机 >人工智能、无人驾驶等专用芯片（ASIC）> MCU > 电源管理， ADC等芯片航发的研发成本大致和MCU和一款ASIC差不多。
不知道为什么总有人评论扯什么航发的上下游产业链巨大，事实告诉你：
美国航空发动机除了制造商GE、PW、CFM之外，产业链只有一个“美国精密铸件公司”市值比较大，以372亿美元被伯克希尔哈撒韦收购，实际控制人是巴菲特。前面所说的航发工艺制造难度大，绝大多数工艺技术都来自这家公司，该公司也是英国罗罗公司的供应商。