芯片航空发动机制造和芯片制造哪个更难？看完哭了( 二 ) |市值|半导体|费用|

除了精密铸件公司外，美国航发产业链没有其他市值超过40亿美元的大公司。
事实上，美国精密铸件公司的市值有很大比例来自于并购得到的上百亿美元的矿产，剔除这部分价值，剩余的才是航发叶片和零部件业务的价值，航发零部件制造部分的企业价值小于270亿美元。（参考自矿产的收购价格和残值）
航发产业链的大公司美国精密铸件公司市值370亿美元（未剔除矿产价值）
但是芯片上下游的产业链堪称巨大，涉及的技术远远多于航发，参与研发人员的数量是航发的百倍，研发经费也是航发的百倍。

半导体晶片制造商台积电1988亿美元；
造光刻机的ASML市值 850亿美元；
半导体设备制造商美国应用材料公司市值 520亿美元；
集成电路IP提供商ARM市值300亿美元；
半导体设备制造商 LAM Research 市值320亿美元；
半导体化学原材料制造商3M公司半导体板块按利润市值比例不低于200亿美元；
半导体化学原材料制造商杜邦化学公司按利润市值比例不低于200亿；
美元半导体工艺控制与良率管理技术提供商 KLA-Tencor Corporation 市值170亿美元；
集成电路专用设计软件和IP提供商 Synopsys 130亿美元；
集成电路专用设计软件和IP提供商Cadence 120亿美元；
半导体原子级仿真软件提供商 ANSYS 120亿美元；
半导体封装厂日月光半导体市值100亿美元；
半导体检测设备提供商 Teradyne 70亿美元；
半导体设备制造商 ASM太平洋 52亿美元；
集成电路专用设计软件和IP提供商 Mentor Graphics 45亿美元；

按2018/6/1市值，不含产品整合提供商。
实际上仅仅台积电一家公司的年利润，利润就超过了世界最大的四家航发公司美国GE、PW、CFM加上英国RR的航发业务利润，市值也超过了几家公司航发业务价值的总和。
评论里有一个错误的逻辑
“三星台积电都能做芯片，能研发大型航发的也就几个老牌工业大国了”事实上是，世界上没有任何一个国家能够搞的定集成电路80%以上的产业链，包括美国也搞不定：美国需要进口荷兰的光刻机，进口日本的靶材和高纯度化学材料，购买中国台湾和韩国的IP 。
F22（洛克希德·马丁为主承包商）研发费用340亿美金，这可是上个世纪末费用，不算通货膨胀的吗？
回答：网上一些地摊文学动不动就说 F22研发340亿美金，完全是杜撰出来的。
洛克希德马丁公司自上市以来的财务报表从SEC网站上都能查到（类型为10K ，或者11K），该财务报表经过独立审计，董事会需要保证其真实性和准确性。
我给你摘录2018年度洛克希德马丁公司的报表的一部分， “Company-funded R&D costs charged to cost of sales totaled $1.3 billion in 2018, $1.2 billion in 2017 and $988 million in 2016. See “Note 1 – Significant Accounting Policies” (under the caption “Research and development and similar costs”) included in our Notes to Consolidated Financial Statements.”
2018年研发费用仅为13亿美元， 2017年研发费用12亿美元， 2016年研发费用9.8亿美元。这些费用还分配用于航天、能源、武器领域，实际用于研发战斗机的更少。并且财务注释中“R&D costs include basic research, applied research, concept formulation studies, design, development, and related test activities. ”也就是把所有和科研相关的费用都算进去了。
链接是洛克希德马丁的官方网站给的2018年度报表：
https://investors.lockheedmartin.com/node/44411/html 提交给SEC的也是这个版本。
实际上洛克希德马丁公司在2000年之前，研发费用一直不怎么高，最近10年才涨上去，所谓“F22研发费用340亿美金”完全是地摊文学中的无稽之谈。