19天“闪电”过会！千亿芯片巨头叩关科创板，200亿募资成“吸金王”，H股年内已翻倍
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6月19日 ， 中芯国际科创板首发申请顺利通过 ， 从受理到过会 ， 仅用时19天 ， 创造了目前科创板公司的最快纪录 。 同时 ， 中芯国际200亿的拟募资额 ， 也刷新了科创板公司的新高 ， 还成功摘得科创板首家“A+H”红筹企业头衔 ， 样本意义深远 。
上市申请到过会仅用时19天 ， 创科创板IPO速度之最
今日 ， 中芯国际科创板首发顺利过会 ， 保荐机构为海通证券和中金公司 。 6月1日受理 ， 6月19日过会 ， 中芯国际创造科创板公司IPO速度之最 。
回顾中芯国际的科创板上市进程 ， 堪称“光速上会” 。
5月5日 ， 中芯国际宣布拟进行人民币股份发行并申请科创板上市；5月6日 ， 中芯国际启动上市辅导 ， 并于上海证监局进行辅导备案登记；6月1日 ， 中芯国际科创板上市申请正式获受理；6月4日 ， 中芯国际迎来首轮问询；6月7日 ， 中芯国际对问询函作出长达207页回复 ， 详细回复了上交所一共提出的涉及核心技术、公司治理、财务信息等六大方面的29个问题 。
6月19日 ， 根据上交所科创板上市委发布的公告 ， 同意中芯国际在科创板的首发申请 。
中芯国际的招股书显示 ， 公司此次新发行16.9亿股 ， 融资规模200亿元 ， 募集资金计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元） 。
行业预测 ， 中芯国际最快将于7月初正式在科创板挂牌上市 。 据兴业证券报告称 ， 根据四种估值锚 ， 中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右 ， 并成为A股市值最高的半导体公司 。
港股中芯国际年内已翻倍 ， 本周涨超18%
中芯国际之前是美国+香港的上市模式 ， 去年5月退出美国市场 ， 如今申请国内上市 ， 将变成A（科创板）+H股的模式 。
目前中芯国际港股总股本为55.64亿股 ， 截至6月19日收盘 ， 市值为1274亿港元 。
今年以来 ， 港股中芯国际股价一路上升 ， 较股价低点已实现翻倍 ， 其中本周涨幅超18% 。
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身在高壁垒行业 ， 中芯国际尚处技术追赶期
中芯国际是我国大陆规模最大、技术最领先的晶圆代工厂 ， 提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 。
晶圆 ， 通俗地讲就是制造芯片的基本原料 。 晶圆代工行业专门从事半导体晶圆制造生产 ， 接受其他芯片设计公司委托制造 ， 具有极高的资本壁垒和技术壁垒 。 目前行业格局逐渐出清 ， 能够提供7nm及7nm以下先进制程工艺（对应英特尔10nm）的厂商仅有台积电、英特尔和三星 。 根据拓璞产业研究 ， 2019年台积电先进制程市场份额为52% ， 英特尔约25% ， 三星约23% 。 中芯国际2019年实现14nm技术水平 ， 落后台积电2-3代 ， 正处于技术追赶 。
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2017年-2019年 ， 中芯国际的营业收入分别为213.90亿元、230.17亿元和220.18亿元 ， 年化复合增长率为1.46%；归母净利润分别为12.45亿元、7.47亿元和17.94亿元 ， 年化复合增长率为20.03%
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