中兴|中兴自研5G芯片“接棒”华为, 但代工生产仍需依赖台积电和三星
北京联盟_本文原题:中兴自研5G芯片“接棒”华为 ,但代工生产仍需依赖台积电和三星
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【中兴|中兴自研5G芯片“接棒”华为, 但代工生产仍需依赖台积电和三星】
图片来源:视觉中国
这一周 , 中兴通讯自研芯片的消息一直是资本和市场的关注点 。
6月19日 , 中兴召开2019年度股东大会 。 中兴通讯总裁徐子阳在会上再次明确 , 中兴自己研发的7nm芯片已实现规模量产 , 5nm芯片将在2021年推出 。 这将使中兴在半导体领域达到最新标准 。 不过 , 这些芯片不是5G SoC , 而是5G通信基站芯片 。
据时代财经了解 , 中兴的5nm芯片正在技术导入的消息 , 早在今年3月发布的2019年年报中已经披露过 。 但因为面向5G技术 , 6月17日中兴在深交所互动平台上发布此消息时 , 又引爆了资本市场 。
从6月15日以来 , 中兴A股、H股就同步大涨 , 在18日当日收盘时 , 中兴A股报收42.38元 , 上涨6.62% , H股报收27.75港元 , 大涨21.98% 。 至19日收盘 , 中兴的股票才终于冷静 , A股报收42.87元 , 上涨1.16% , H股报收27.05港元 , 下跌2.52% 。
从2018年以来 , 美国针对中国科技企业的制裁 , 以及5G网络技术的普及 , 国产芯片加速了自研进程 。 不过 , 中兴研发设计芯片的能力虽已经属于国内一流 , 但芯片产业的整个环节除了设计 , 还有制造和封测 。 制造出芯片 , 想要量产依然要依靠代工厂 。
业内分析认为 , 中兴的7nm以及5nm芯片的代工 , 如今 , 也只有台积电和三星能匹配 , 而台积电的可能性将更大 。
美国制裁加快芯片自研力度
虽然不如华为海思知名 , 但中兴一直都在低调进行芯片设计 。
中兴于1996年设立IC设计部 , 初衷是希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代 , 从而降低自己的芯片采购成本 。 2003年 , 部门独立为中兴微电子公司 , 专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发 , 自主研发并成功商用的芯片达到100多种 , 覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域 , 服务全球160多个国家和地区 。
2018年4月 , 美国商务部发布对中兴的禁令 , 禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年 , 直到2025年3月13日 。 这让中兴受到重创 , 也让中国的科技企业意识到自主研发的重要性 。 不过 , 三个月后 , 因为中兴缴纳了14亿美元的罚款 , 美国商务部便暂时、部分解除了对其的禁售令 , 中兴可重新向美国公司购买关键零部件 , 恢复运营 。
第一手机界研究院院长孙燕飚对时代财经表示 , 美国的制裁其实是加速了国产芯片研发的力度 。 他对时代财经指出 , “中兴肯定是有这种经济实力 , 芯片不是一天两天就能研发出来的 , 从这一点应该来讲 , 中兴为这个东西已经准备了很多年 , 特别是美国的打击对中兴的芯片其实是起了至关的作用 , 不单单是华为 , 中兴也一样的 。 ”
同时 , 5G技术的普及 , 加速了中兴的研发速度 , 也加大了芯片研发的投入 。
在2019年的临时股东大会上 , 徐子阳曾表态 , 未来将加大中兴微电子在芯片研发的投入 , 将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务 , 比如基带芯片 , 5G传输交换芯片、IP芯片等 。
徐子阳解释了新一代芯片的优势 , “与前几代相比 , 当前的7nm芯片直接改善了性能 , 降低了功耗 。 具体而言 , 基带计算能力提高了三倍 , 数字中频带宽的处理能力提高了四倍 。 此外 , 射频全链路效率提高了20%左右 , 集成度提高了40%以上 , 功耗和重量都减少了30%左右 。 ”
当时 , 徐子阳就透露 , 中兴正在研发5nm工艺的5G芯片 , 而随着5nm芯片的导入和持续的技术进步 , 未来更会带来功耗与重量每年持续超20%的降低 。
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