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中兴|中兴自研5G芯片“接棒”华为， 但代工生产仍需依赖台积电和三星( 二 )


在今年的股东大会上 ， 关于芯片的设计开发方面 ， 徐子阳称 ， 中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片 ， 灵活与高效兼备 ， 在5G特性支持上优势显著 ， 7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用 。 预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗 。 另外 ， 徐子阳表示 ， 在芯片方面 ， 公司仍将专注于通信专有芯片 ， 当然在通用芯片上 ， 中兴也欢迎合作伙伴加入供应链 。
在国内的芯片研发企业中 ， 华为海思排名第一 ， 普遍认为中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大移动通信芯片设计公司 。
有分析认为 ， 中兴与华为的芯片设计发展也颇为相似 ， 不过 ， 华为依托其手机推动其芯片业务发展 ， 而中兴的芯片业务未能得到手机业务助力 。
单就芯片研发设计层面来看 ， 据《证券时报》报道 ， 在芯片制程工艺上 ， 5nm工艺已经是目前最先进的技术 。 目前在国内公司中 ， 只有华为旗下的海思研发出了5nm工艺的5G芯片 ， 即麒麟1020 。
不过 ， 由于华为依然受到美国商务部制裁 ， 台积电将来有可能断供华为 ， 而华为的备选中芯国际在最新招股书的经营风险声明内容中称 ， “在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法为若干用户的产品进行生产制造 。 ”这意味着中芯国际可能无法为华为进行芯片代工 。 也有消息称 ， 华为正与三星商讨芯片代工的合作 。
不过 ， 部分市场意见认为 ， 即便双方合作 ， 但短时间打造一条能够生产7nm、5nm先进制程的不含美系半导体设备的生产线几乎不可能 。
如今在先进制程上取得突破 ， 至少在5G基站芯片领域 ， 中兴已经迎头赶上华为 。
台积电代工制造可能性更大
芯片研发的难度在于持续投入高额的资金 ， 但并不一定能成功 。 从7nm再到5nm ， 芯片空间越来越小 ， 但功能越来越强大 。 深圳市半导体行业协会秘书长常军锋对时代财经表示 ， 芯片设计方面的难度 ， 主要是实现的难度和对工艺的理解 。
今年4月中兴Q1财报发布时 ， 中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石表示 ， 过去三年来 ， 中兴每年用于研发的资金高达121亿元 ， 但并未快速转化成盈利 ， 中兴需更快速将技术领先转化成市场领先 ， 从而提升利润水平 。 在重要的芯片供应中 ， 中兴表示 ， 在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的 ， 不管是最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等 ， 全生命周期都可以实现研发设计 。 这是行业中处于绝对领先的地位 。
据财报显示 ， 截至2019年年底 ， 中兴全年累计研发投入为125.48亿元 ， 占总体营收达到14% ， 而2020年一季度中兴通讯研发占比达到15% ， 已经与华为看齐（15%） 。
此前 ， 中兴也从未透露过7nm芯片的量产是由谁来代工 。 常军锋对时代财经说 ， “目前先进制造也只有台积电 ， 不排除找其他代工厂 ， 但是难度比较大 。 ”
据半导体新媒体“芯师爷”对7nm和5nm芯片的分析认为 ， 2020年 ， 半导体制程工艺实现了技术性跳跃 ， 从7nm迈入了5nm ， 能够同台PK的玩家仅剩台积电和三星 。
文章称 ， 按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看 ， 在2020年这个时间节点上 ， 仅台积电和三星实现5nm量产 。 其中 ， 格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发；英特尔目前还在研发7nm；中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产 。
而台积电与三星之间对比 ， 从工艺数据方面来看 ， 国际公认的半导体专家和IC Knowledge的创始人Scotten Jones 基于数据得出的结果是 ， 这两家7nm工艺在晶体管密度上非常接近 ， 但台积电的产能会高于三星 。
此外 ， 三星与台积电的5nm工艺在晶体管密度、性能提升、功耗、量产时间及规模方面都有很大的差距 。 这也就意味着中兴选择台积电作为代工的可能性更大 。


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