驱动之家 Intel三大独立显卡集体亮相！庞然巨物、水冷镇压 IntelXe独立显卡到来还需要很长一段时

IntelXe独立显卡到来还需要很长一段时间，不过官方挺会吊人胃口，时不时就曝点猛料，首席架构师RajaKoduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物！
Raja透露，他最近拜访了位于美国加州佛森市(Folsom)的Xe实验室，那里正在紧张地开发和测试XeGPU ，而实验室的凌乱和美妙让他非常怀恋。
话不多说，直接上图！

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一共三颗不同的XeGPU芯片，左侧长方形的Raja之前就曝光过，当时称之为“baapofall”(天父级) ，长度明显超过一节5号干电池，宽度则与之接近，目测芯片封装面积约3696平方毫米，有效芯片内核面积2343平方毫米。
相比之下14nm工艺、10核心的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。
它应该是高性能的XeHP版本，用于数据中心加速卡，内部几乎百分百肯定是双芯片封装。

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右上角的一颗面积最小，呈正方形，边长和XeHP版本的短边差不多，显然就是单芯片封装版本，不出意外对应DG1、DG2这样的桌面独立显卡，唯一的消费级独显产品。
右下角的最为庞大，自然就是最顶级的XeHPC高性能计算版本，目测就是两颗XeHP封装在一起，内部四芯片。
将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的PonteVechhioGPU ，应该就是它了。
这也和此前的传闻相符合， XeGPU支持单个、两个、四个芯片组合，显存搭配2.8GHzHBM2e ，并支持PCIe4.0 。

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Raja还特意将XeHPC版本拿在手中，进一步凸显了其庞大，还描述它为“BFP” ， bigfabulouspackage ， “绝妙巨型封装”的意思。

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【驱动之家 Intel三大独立显卡集体亮相！庞然巨物、水冷镇压】Raja还公布了Xe实验室的测试场景，确实符合其“凌乱和美妙”的描述，更可以看到XeGPU正在测试平台上运行，不是XeHP就是XeHPC ，其上加装了硕大的水冷散热。

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驱动之家 Intel三大独立显卡集体亮相！庞然巨物、水冷镇压

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