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爱集微|富满电子完成3.5亿元定增 发行1577万股于6月30日上市



爱集微|富满电子完成3.5亿元定增 发行1577万股于6月30日上市
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集微网消息 近日 ， 富满电子发布非公开发行A股股票上市公告书称 ， 公司此次非公开发行新增15,765,765股 ， 将于2020年6月30日在深圳证券交易所上市 。 此次发行中 ， 14名发行对象认购的股票限售期为新增股份上市之日起6个月 ， 预计上市流通时间为2020年12月30日 。

爱集微|富满电子完成3.5亿元定增 发行1577万股于6月30日上市
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【爱集微|富满电子完成3.5亿元定增 发行1577万股于6月30日上市】

公告显示 ， 此次非公开发行价格为22.20元/股 ， 募集资金总额为349,999,983.00元 ， 扣除保荐及承销费用（不含税）4,716,981.13元 ， 其他发行费用（不含税）545,732.57元 ， 实际募集资金净额为344,737,269.30元 。 截至2020年5月28日 ， 14名发行对象已将本次发行认购获配的全额资金汇入中信证券为本次发行开立的账户 。
此次发行前 ， 刘景裕先生通过集晶（香港）有限公司间接持有富满电子63,263,737股股票 ， 占富满电子发行前总股本的44.59% ， 为发行人的主要股东及实际控制人 。 此次发行完成后 ， 刘景裕先生通过控制集晶（香港）有限公司间接持有公司的股份比例为40.13% ， 其作为公司实际控制人的地位没有改变 。
2017年末-2019年以及今年3月末 ， 富满电子资产规模分别为69,526.70万元、87,458.76万元、103,381.29万元及112,220.38万元 ， 随着公司经营规模的不断增长 ， 公司资产规模不断扩张 。 富满电子资产主要为流动资产 ， 其流动资产占比分别为73.71%、72.20%、71.27%及 72.42% ， 而流动负债占比分别为93.99%、97.09%、89.71%及91.63% 。 总体较为稳定 。
另外 ， 富满电子流动比率分别为2.78、2.03、1.85和1.69 ， 速动比率分别为2.02、1.33、1.28和1.12 ， 短期偿债能力良好 。 富满电子称 ， 2018 年末 ， 公司流动比率及速动比率下降较大 ， 主要是公司因业务扩张原因增加了银行短期借款导致流动负债增加 ， 从而导致流动比率及速动比率相应下降 。 而各期末 ， 公司资产负债率分别为28.21%、36.68%、42.87%和46.78% ， 资产负债率有所上升主要系公司近年业务规模不断扩大 ， 短期借款上升 。
富满电子表示 ， 此次发行完成后 ， 公司总股本及净资产总额将增加 ， 但由于新建项目产生效益需要一定的过程和时间 ， 因此每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降 。 随着募投项目的完工及其他业务的拓展 ， 公司整体盈利水平和盈利能力将不断提升 。
与此同时 ， 此次发行募集资金用于实施募集资金项目（功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目等）是公司完善产业布局、进一步夯实核心竞争力及拓展行业市场的重要举措 ， 有利于提升公司产品的应用等级领域 ， 提高公司产品的核心技术竞争力 。 （校对/Lee）


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