数字世界|realme亮5G王牌：120Hz钻孔屏+骁龙865+陶瓷机身 颜值与性能并存
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其实随着手机性能和功能的不断提升 ， 手机之间的差异越来越小 ， 不管是顶配的iPhone手机 ， 还是入门的5G手机 ， 都能够满足用户的需求 。 但也正因为如此 ， 手机厂商之间的竞争越来越激烈 ， 产品之间的更迭速度越来越快 ， 很多系列的产品都做到了一年两次更新换代 。 除加快新机更新速度外 ， 各大手机厂商还通过推出子品牌 ， 来丰富自己的产品线 。 比如realme手机 ， 就凭借极致的性价比 ， 赢得了消费者的认可 ， 成为近年来表现最为抢眼的手机品牌之一 。 并且随着5G时代的到来 ， realme手机更是不断发力 ， 加速着5G手机的推出 。 近日 ， 就有外媒曝光了一款realme概念新机 ， 一款realme亮5G王牌之作 。
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随着手机的不断发展 ， 为了给消费者带来更好的视觉体验效果 ， 手机屏幕涌现出了多种多样的设计 。 不过在5G时代 ， 最主流的屏幕设计为极点钻孔屏 ， 并且也是最合适的 。 从曝光的渲染图上能够看得出来 ， 这款realme新机的屏幕 ， 就采用了钻孔屏设计 ， 并且屏幕左右两边还采用双曲面屏设计 。 根据资料显示 ， 该机的屏幕采用了Super AMOLED超炫屏 ， 屏幕尺寸为6.7英寸 ， 屏幕分辨率为：2340*1080像素 ， 并且采用了120Hz屏幕刷新率 ， 相信这种120Hz钻孔屏的搭载 ， 带来的视觉体验一定不会差 。
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这款realme新机的屏幕 ， 之所以采用钻孔屏设计 ， 是为了提高手机屏占比和三防功能 ， 并且钻孔屏设计占用的手机内部空间较小 ， 从曝光的渲染图上能够看得出来 ， 这款realme新机的前置摄像头功能 ， 采用了前置单摄设计 ， 该机的前置摄像头就镶嵌在屏幕左上角部位 ， 根据资料显示 ， 该机在屏幕上采用了COP封装技术 ， 保留了极窄的上下边框 ， 并且在上边框中搭载了一个扬声器组件 ， 该机前置摄像头的像素为：3200万 ， 采用了：F/1.8光圈 ， 搭载了AI美颜技术和AIS智能防抖技术 ， 支持AI拍摄、人像模式、智能滤镜、防抖拍摄等功能 。
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自华为手机开创了后置三摄时代后 ， 为了提高拍摄功能 ， 各大手机品牌纷纷在后置摄像头功能上 ， 提高后置摄像头数量 ， 从曝光的渲染图上能够看得出来 ， 这款realme新机采用了后置四摄设计 。 在机身背面 ， 四颗摄像头和一颗双色双温LED竖排排列在左上角位置 ， 颜值还是可以 。 根据资料显示 ， 该机后置摄像头的像素分别为：6400万+2000万+1200万+1200万 ， 搭载了PDAF相位对焦技术和OIS光学防抖技术 ， 支持125°超广角拍摄、超级夜摄、60倍超级变焦、全景模式等功能 。
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目前手机处理器芯片做得最好的就是高通公司 ， 在2019年末高通的年度技术峰会上 ， 发布了骁龙865处理器、骁龙765处理器、骁龙765G处理器 ， 覆盖中高端市场 ， 根据资料显示 ， 这款realme新机在性能配置上 ， 就搭载了骁龙865处理器芯片 ， 这款处理器芯片采用了7nm工艺技术制程 ， 外挂骁龙X55 5G基带 ， 支持SA和NSA双模5G网络 ， 其传输速度极快 ， 该机最大支持12GB的运行内存和512GB的存储内存 ， 最小支持8GB的运行内存和256GB的存储内存 。
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