军事精彩资讯|美国$250亿宏伟计划呼之欲出，禁止他国超越
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多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案（AFA ， TheAmericanFoundriesActOf2020）》 。 该法案是6月份以来 ， 美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案 。 如果法案获批 ， 美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业共计投入250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金 。
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IBM研究人员正在研究一种7nmfinFET芯片
AFA法案提出五项振兴美国国内芯片产业的措施 ， 五大措施具体如下：
1、支持商业微电子学项目 。 法案授权美国商务部向各州拨款150亿美元 ， 以帮助微电子学的“制造、组装、测试、先进封装、先进研发设置的建设、扩张或现代化” 。
2、支持安全微电子学项目 。 法案授权美国国防部拨款50亿美元 ， 主要用于建设安全微电子产品生产设施 。 法案写道：“建立、扩大、现代化一个或更多有商业竞争力的和可持续发展的微电子学制造设施或先进研发设施 ， 用于生产可衡量安全性和专业性的微电子产品 。 ”
3、资助研发 。 法案授权50亿美元的研发支出 ， 以确保美国在微电子领域的领导地位 。 这笔资金分配情况如下：美国DARPA的电子学复兴计划获得20亿美元 ， 美国国家科学基金会获得15亿美元 ， 美国能源部获得12.5亿美元 ， 美国国家标准和技术研究所获得2.5亿美元 。
接受这笔资金的机构需要“制定政策 ， 尽可能地以国内生产或微电子研发的任何知识产权作为结果” 。
4、国家微电子学研究计划 。 法案规定成立一个总统科学技术委员会的小组委员会 。 该小组委员会将每年编写一份报告 ， “用于为下一代微电子学研究和技术提供指导和协调资助资金、加强国内微电子学劳动力 ， 并鼓励政府与产业界、学术界的合作” 。
5、安全措施 。 法案禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助 。
这一新提案是继6月10日推出的《创造有益激励生产半导体(芯片)法案》之后 ， 一个月内出台的第二项此类措施 。 这两项举措凸显了美国政府在全球大部分半导体生产已转移到亚洲的情况下 ， 努力实现电子产品供应链的本地化 ， 并重建国内半导体行业 。
AFA将向美国各州提供资金 ， 帮助扩大商用芯片制造设施 ， 而芯片将主要资助五角大楼和其他政府机构的项目 。 AFA的资金约为250亿美元 ， 而芯片方面的资金约为120亿美元 。
在此之前 ， 美国总统特朗普还采取了另一项措施 ， 吸引台湾半导体巨头TSMC在亚利桑那州投资新建一座耗资120亿美元的芯片工厂 ， 采用业界领先的5nm技术 。
台积电表示 ， 其在亚利桑那州的项目将吸引其他公司的额外投资 ， 这些公司是其生产生态系统的一部分 。
众所周知 ， 芯片工业起源于美国 ， 但在6月26日的一份新闻声明中 ， 参议员JimRisch(爱达荷州共和党人)表示 ， 由于亚洲国家 ， 特别是中国在芯片制造方面进行了大量投资 ， 美国正处于生产落后的危险境地 。 该声明称 ， 全球先进芯片制造能力的78%位于亚洲 。 这使得北美在2019年首次落后于中国 。
JimRisch:“随着中国继续努力通过“盗窃”和“胁迫”来主导世界其他微电子行业 ， 我们必须迅速加强国内半导体生产 ， 保持我们的战略竞争优势 。 ”
【军事精彩资讯|美国$250亿宏伟计划呼之欲出，禁止他国超越】该法案将禁止任何由中国政府拥有、控制或以其他方式影响的公司获得该法案提供的资金 。 这也得到了来自共和党、民主党支持 。
“我们的国家正处于经济危机中 ， ”Gillibrand在新闻声明中表示 。 “在我们国家最需要的时候 ， 投资于微电子制造和半导体工业将为辛勤工作的美国人创造高薪工作的机会 。 此外 ， 这项法案有助于加强我国微电子产品的国内供应链 ， 优先考虑美国企业而不是海外生产 ， 并保证国土安全 。 ”
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