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军事精彩资讯|美国$250亿宏伟计划呼之欲出，禁止他国超越( 二 )


AFA资金
AFA将授权美国商务部向各州提供150亿美元赠款 ， 以协助半导体厂的建设、扩建或现代化 ， 以及组装、测试、封装或先进研发设施 。
AFA还将授权美国国防部拨款50亿美元 ， 用于创建、扩展或现代化一个或多个商业晶圆厂或先进研发设施 ， 这些设施能够生产用于国防和情报目的的安全和专用芯片 。 该声明称 ， 这笔资金可能用于生产安全微电子产品的商业设施 。
为确保美国在微电子领域的领导地位 ， 该法案还将批准50亿美元作为研发支出 ， 它还将要求接受这些资金的政府机构制定政策 ， 要求在最大程度上对根据这些资金进行研发所产生的任何知识产权进行国内生产 。 DARPA(美国国防高级研究计划局)将获得20亿美元的资金 。
芯片资金
与AFA法案不同的是 ， CHIPS法案提出八项措施 ， 主要资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目 。 八项措施内容如下：
1、到2024年 ， 为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度） 。
2、授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划 ， 把州和当地的激励措施与公司匹配起来 ， 以建立具备先进生产能力的半导体代工厂 。
3、创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业 。 该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试 。
4、授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动 ， 具体包括研发、劳动力培训、测试和评估 。 授权美国国防部指导一项计划的实施 ， 依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力 。
5、要求商务部在90天内完成一份报告 ， 评估美国工业技术的能力 。
6、在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金 。 在与外国政府合作伙伴达成协议后 ， 美国建立一个联合协会 ， 以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性 。
7、指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会 ， 负责制定国家半导体研究策略 。
8、投资120亿美元创造新的研发项目 ， 确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位 。
“芯片法”计划将拨款至少120亿美元 ， 为五角大楼现有的电子产品“复兴”提供资金 ， 同时将50亿美元拨给其他联邦机构用于半导体研发 。 其中最大的一笔——50亿美将用于资助集成电路封装和组装研究所 。 此外 ， 还将创建一个5亿美元的投资基金 ， 以支持国内先进的微电子封装生态系统 。
芯片制造活动的漩涡和技术供应链的收紧正值中美半导体技术对峙的高峰期 。 该法案包括利用美国的出口管制来阻止中国获得美国先进的集成电路制造设备 。 主要针对目标就是电信巨头、5G领军企业华为 。
台积电的美国梦
在宣布AFA和芯片法案的提议之前 ， 特朗普政府似乎对与台积电在亚利桑那州建立晶圆厂的协议很有信心 。
商务部部长WilburRoss表示:“台积电计划在亚利桑那州投资120亿美元建设的半导体工厂 ， 这再次表明特朗普总统的政策对美国制造业的复兴产生了积极影响 ， 并使美国成为世界上最具吸引力的投资目的地 。 这项计划是台积电、亚利桑那州州长及其工作人员和政府多年密切合作的结果 。 ”台积电总部位于台湾 ， 在美国有一家晶圆厂沃夫科技公司(WaferTech)位于华盛顿州卡马斯市 。 工厂成立于1996年6月 ， 是美国第一家代工厂 。
台积电仍有一些保留意见 。 据台积电董事长刘志强(MarkLiu)称 ， 为了敲定这笔交易 ， 美国联邦和州政府将需要提供补贴 ， 使其在亚利桑那州的生产成本与在台湾的生产成本持平 。
台积电拥有世界上最先进的5nm生产技术 ， 其代工客户包括苹果和Xilinx 。 为了主导代工业务和世界领先的技术 ， 韩国三星正与台积电(TSMC)展开势均力敌的竞争 。 他们最接近的竞争对手是英特尔(Intel) ， 但后者在引进10nm技术时遭遇了挫折 。


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