e公司|资金热捧助中国芯崛起，中芯国际IPO募资或达450亿( 二 )
科创板即将迎来中芯国际的上市 ， 这是中国芯片业崛起的一个历史缩影 。
在上述半导体专业人士看来 ， 中芯国际确实应尽快上市 。 “虽然中芯国际已是中国大陆晶圆代工龙头 ， 但工艺水平距离台积电大概还有十年时间 ， 那我们就有了发展目标 。 在资金的支持下 ， 中芯国际的成长空间还很大 。 ”从整个半导体产业链来看 ， 中芯国际也需要火速上市 ， “目前中芯国际的产能还不足以支撑其下游的设计企业 ， 待其上市融资扩充产能后 ， 将带动IC设计企业的崛起 ， IC设计企业再成为晶圆代工、封测环节的驱动 。 ”从本次IPO“光电”效率来看 ， 中芯国际将大概率在科创板开市一周年（7月22日）前在科创板挂牌 。
“资金+技术”双壁垒的成长模式
卖方半导体研究人士认为 ， 长期以来 ， 资本市场对半导体制造实际上存在被动型忽视 ， 这正是由于半导体制造领域研究“资金+技术”双壁垒所决定的 。
从中芯国际招股书中可见 ， 短期内公司的募投项目虽然看似不多 ， 仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金 。 其中 ， “12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线 ， 规划月产能为3.5万片 ， 目前已建成月产能6000片 。 而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业 ， 根据IBS统计 ， 每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元 。 随着技术节点的不断缩小 ， 集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势 ， 每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元 。 国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求 ， 缺产能” ， 上市将有助于产能的快速扩张 。
相关数据显示 ， 截至2019年底 ， 中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元 ， 目前综合完工进度约60% ， 后续投资超过700亿元 。
并且 ， 招股书显示 ， 中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平 。 目前 ， 已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产 ， 第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中 ， 同时不断拓展成熟工艺应用平台 。 最近三年研发投入合计128亿元 ， 2019年为47亿元 。
不难看出 ， 中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币 。 本次募集资金则将有效缓解公司未来产能建设和研发投入的资金压力 。
“这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式 ， 对资金投入具有强需求 。 而科创板的出现 ， 为这类处于‘卡脖子’科技创新领域的企业带来了回归境内的全新平台 。 也为A股市场投资者重新审视这类模式的企业铺开了道路 。 ”上述卖方半导体研究人士这样评价 。
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