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中芯助推中国半导体融资

【中芯助推中国半导体融资】本报采访人员 赵觉珵
首个“A+H”红筹科创板企业、国内芯片龙头、科创板史上最大规模IPO（首次公开募股）……带着这些光环 ， 中国内地规模最大的集成电路芯片制造商中芯国际7日迎来网上网下申购 ， 距离真正的敲钟上市仅有一步之遥 。 中芯国际的上市之旅也引来市场的广泛关注 ， 美国CNBC网站7日称 ， 这起IPO展示中国在芯片国产化方面的雄心壮志 ， 筹集的资金也可以帮助中芯国际追赶上台积电等竞争对手 。
中芯国际5日公布了其在科创板上市的发行价格为每股27.46元 ， 预估可募集超过500亿元人民币 ， 这将是今年迄今全球规模最大的上市案 。 7日 ， 中芯国际迎来网上网下“打新” ， 受到市场的热捧 。 当日晚间 ， 中芯国际发布公告称 ， 网上发行最终中签率为0.21196071% ， 网上投资者初步有效申购倍数为566.14倍 。 同日 ， A股市场的中芯国际概念股板块也延续上涨趋势 ， 涨幅超过2% 。 不过 ， 中芯国际港股7日却一转此前势头 ， 截至收盘下跌8.85% ， 收报3.55港元 。
中芯国际的IPO也引领了一股中国芯片企业的上市潮 。 6日 ， 人工智能芯片制造商中科寒武纪科技称 ， 在确定每股64.39元人民币的发行价后 ， 其在科创板的IPO预计筹资25.8亿元人民币 ， 并将在8日进行网上网下申购 。 寒武纪被市场称为“科创板AI芯片第一股” ， 该公司成立于2016年 ， 主营业务是应用于各类云服务器、智能边缘设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售 。 路透社称 ， 中国寒武纪等芯片业者都在排队上市 ， 寻求抓住牛市以及投资者对该行业非常偏爱的机会 。 该领域对于中国与美国争夺科技业龙头至关重要 。
“力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正在急速扩大” ， 《日本经济新闻》7日发布的统计数字称 ， 截至7月5日 ， 2020年中国半导体融资额约1440亿元人民币 ， 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍 。 资深通信行业分析师黄海峰7日接受《环球时报》采访人员采访时分析称 ， 国内芯片自主化虽然取得一定成绩 ， 但是依然有很多挑战 ， 想实现芯片设计软件、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试等关键环节的追赶和引领 ， 需要海量资金投入 ， 多家芯片制造商接连上市对行业无疑是个好消息 。
黄海峰表示 ， 芯片企业的上市一方面可以为企业筹得更多发展资金 ， 另一方面可以加强企业人才发展 ， 让部分核心员工财富增长 。 不过也需要强调 ， 国产芯片自主化历程是一场“持久战” ， 而不是“突击战” ， 需要长期的投入和长期的攻关 ， 企业经营者也需要有长期“攻关”的准备 ， 通过实实在在的成绩回报市场 。 ▲


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