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虎嗅APP|手机厂商们联手把它送上了科创板( 二 )


虎嗅APP|手机厂商们联手把它送上了科创板
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由于格科威主要出货的是较为低端的产品 ， 导致利润率不是很高 ， 2019 年格科微 20.7% 的市场份额能排在第二 ， 但是 31.9 亿元的销售额只排在第八 ， 离第一梯队的索尼、三星和豪威还有差距 。
格科微的技术显然是达不到目前旗舰手机主摄的要求的 ， 索尼的产品线统治了中高端 ， 旗舰的智能手机均采用索尼的 CMOS（少数如小米选择三星定制） ， 不过 ， 现在是多摄时代 ， 人像、景深等副摄（或者是百元机的主摄） ， 还是有格科微的生存空间的 ， 其主力产品也集中在 200 万像素、500 万像素、800 万像素领域 。
当然 ， CMOS 的下游不只有手机 ， 安防、汽车、PC 等产品都需要使用 CMOS ， 尤其是安防 ， 中国厂商的 CMOS 图像传感器芯片的出货量大幅领先日本 ， 同时市场体量更大 ， 2019 年格科威来自中国大陆的营收接近 40% 。
总的来说 ， 格科微已经能算是 CMOS 传感器行业的主要玩家 ， 但是高端产品以及利润率亟待提升 。
筹集资金 ， 走向“全包”模式
对于未来的发展 ， 格科微在招股书中总结为三点：从高性价比产品向高性能产品拓展、从副摄向主摄拓展、从 Fabless 向 Fab-Lite 转变 ， 最后一点尤其值得关注 。
CIS 行业最顶级的厂商如索尼 ， 已经实现了 IDM 一条龙的模式 ， 而格科微也想摆脱纯 Fabless 的身份 。 实际上 ， 格科微在此前就拥有自己的 COM 封装和测试产线 ， 能够自主完成部分产品的封装及测试 ， 这样的好处自然是能够抵御一些供应链的风险 。
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半导体行业想实现一条龙的 IDM 模式门槛很高 ， 更多的企业 ， 选择“设计—代工—封测”这样的分工模式 ， 术业有专攻 。 而 Fablite 算是一个折中的选项 ， 拥有一部分生产的能力 ， 但也不全盘自产 ， 具有一定的灵活性 。 当然 ， 相比无晶圆的模式 ， 它对于一家芯片企业的技术、研发、资金实力要求自然会更高 。
对于此次募集资金的用途 ， 招股书披露到 ， 主要的金额会用在 12 英寸 CIS 项目上 ， 拟使用约 63.8 亿人民币 ， CMOS 研发项目拟使用约 5.8 亿人民币 。
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这个 12 英寸 CIS 项目 ， 就是格科微未来 Fablite 模式的重点 。 今年 3 月 ， 格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议 ， 拟在新片区投资建设“12 英寸CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目” ， 该项目预计投资达 22 亿美元 ， 计划今年年中启动 ， 2023 年建成首期 。
招股书中提到 ， 通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线 ， 能够有力保障 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应 ，实现对关键制造环节的自主可控 ， 自建部分 OCF 制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全 ， 与现有供应商形成互补 ， 在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付 。
格科微自己的晶圆生产能力 ， 显然是无法和专业代工厂媲美的 ， 这个新产线主要服务的 ， 也是自家的中低阶产品 。 高端代工 ， 中低端自产 ， 是一个稳妥的选择 ， 既能保障稳定的供给 ， 也能从低端试水 ， 逐步提升生产制造能力 。
至于 CMOS 传感器项目 ， 则是两条腿发展 ， 一方面稳住中低端的优势 ， 另一方面则是探索高像素产品 ， 毕竟研发需要钱 。 过去三年 ， 格科微的研发投入占营收的比例分别是 12.66%、9.83% 和 9.68% ， 这个数据不算低 ， 但和 20% 的中芯国际相比也不算太高 。
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