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硅谷分析狮 加速缩小与高通差距，智能手机处理器收入排名：华为海思超苹果三星全球第二

StrategyAnalytics表示 ， 高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端 ， 并出现在大批旗舰手机中 。 预计 ， 2020第一季度 ， 5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上 。
硅谷分析狮 加速缩小与高通差距，智能手机处理器收入排名：华为海思超苹果三星全球第二
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7月10日消息 ， 市场研究机构StrategyAnalytics发布了2020年第一季度智能手机应用处理器（AP）营收数据报告 ， 其中数据显示 ， 华为海思正在加速缩短与高通的差距 ， 而他们已经超越了苹果和三星 ， 成为了榜单中的第二 。
硅谷分析狮 加速缩小与高通差距，智能手机处理器收入排名：华为海思超苹果三星全球第二
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【硅谷分析狮 加速缩小与高通差距，智能手机处理器收入排名：华为海思超苹果三星全球第二】报告显示 ， 尽管发生了COVID-19大流行的影响 ， 但全球智能手机应用处理器市场的收入在2020年第一季度增长了6％ ， 达到47亿美元 。 数据显示 ， 高通 ， 海思 ， 苹果 ， 三星和联发科在2020年第一季度占据了全球智能手机应用处理器（AP）市场的收入份额前五名 。
高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位 。 占有40％的收入份额 ， 其次是海思（20％）和苹果（15％） 。
StrategyAnalytics表示 ， 高通骁龙865和骁龙765/G开创在5G手机中开创了良好的开端 ， 并出现在大批旗舰手机中 。 预计 ， 2020第一季度 ， 5G处理器将占高通总AP出货量的20%意义上 。
目前行业的情况是 ， 几乎所有主要的AP供应商现在都已将重点转移到5G上 ， 并且5G智能手机AP将推动2020年下半年的收入增长 。
值得一提的是 ， 报告中还指出 ， 目前苹果和华为都在积极的推进5nm工艺处理器 ， 而他们也是台积电5nm工艺制程最大的客户 ， 积极程度远超高通 。
据产业链最新的爆料称 ， 华为5nm麒麟处理器进展一切顺利 ， 其将再次领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺 。
从最新的爆料信息来看 ， 华为下一代旗舰级芯片将命名为麒麟1000 ， 由台积电5nm工艺制程 ， 其开发代号为“巴尔的摩” ， 将采用CortexA77或A78CPU架构+MaliG77/G78GPU架构 ， 其将为120Hz高刷屏体验的强力保障 。
上游芯片产业链消息人士直言 ， 华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量 ， 不论5nm ， 7nm手机芯片或是16nm ， 28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片 ， 都会在9月中前全部交付 ， 目前的产能推进一切顺利 ， 所以不会耽误既定机型的发布和上市 ， 比如Mate40今年第四季度差不多备货在千万台左右 。
产业链之前透露的情况还显示 ， 由于外界因素影响越来越强 ， 华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体 。 据悉 ， 华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科（MediaTek ， 仅次于美国高通）和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐（Unisoc ， 仅次于华为旗下海思半导体）谈判 ， 商讨购买更多手机芯片事宜 ， 以确保其消费电子业务正常运营 。
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应 ， 但是最近形势大变 ， 华为不得不为旗下手机寻找备胎 。 联发科有望成为华为手机芯片最大供应商 ， 今年5GSoC出货将达到4200万颗 。
华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300% ， 而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求 。 不仅是采购量大涨 ， 联发科的芯片也会进入中高端手机 ， 以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片 ， 今年可能会大量采购中高端5G芯片 。
不仅2020年受益 ， 2021年联发科的5GSoC出货量还会继续大涨 ， 分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗 ， 一年就多出将近2500万颗 ， 除了正常增长的 ， 华为显然也会贡献不少 ， 这也会给联发科带来额外5.4%的利润 。


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