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半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们



半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创 ， 作者：蒋思莹 ， 谢谢 。
在芯片行业 ， 一贯以来都是第一名拿下大部分的行业利润 ， 这也是这么多年来 ， 芯片的后进们都喜欢挑战龙头的原因 。
近两年来 ， 有一些追赶者包括AMD、联发科、三星等厂商似乎迎来了新的发展机遇 ， 从其所公布的业绩报告中便可反映出这一点 。 从他们的飞速成长到挑战龙头 ， 这些“后浪”的举动 ， 是否会搅动当前半导体市场的格局？
芯片“老二”的奋起直追
自去年以来 ， 很多芯片厂商都得到了飞速的发展 ， 甚至还有一些芯片厂商已经开始抢夺原本被行业龙头长期占据的市场 。
AMD无疑是去年当中最为闪亮的一颗明星 ， 其于2019年推出的7nm Zen2架构的三代锐龙、EPYC 7002系列处理器 ， 以及基于7nm的5700/5500系列显卡将AMD推向了近五十年来的高光时刻——据Mercury Research数据显示 ， 2019年AMD在整个消费级X86市场上抢占了英特尔3.2%的全球份额 ， 在服务器市场也夺得了1.4% 。 从成长速度上看 ， 2019年AMD在消费级X86市场和企业级服务器市场分别同比增长32.4%、63.5% ， 这也远远高于英特尔的成长速度 。
（英特尔和AMD市场份额变化以及新产品节点 ， 来源：中信证券）
能够取得这样的成绩 ， 就连AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士也曾在去年的财报会议中表示 ， 2019年对于AMD的发展历程来说 ， 具有里程碑意义 。 她表示：“在这一年中 ， AMD成功得推出了50年历史上最强大的产品组合 。 凭借锐龙和EPYC（霄龙）处理器增加了市场份额 ， 从而获得了利润的显著增长及利润率的极大提升 。 ”
同样的故事在手机芯片市场中再次重演 。 在去年当中 ， 联发科不仅推出了5G 基带芯片Helio M70 ， 还于年底推出了基于7nm工艺和A77+G77架构的5G处理器天玑1000 ， 以及面向中低端的5G SoC天玑800 。 通过在4G和5G手机芯片上的全面布局 ， 联发科在去年当中的表现也令人惊艳——据Counterpoint的2019年全球手机芯片市占率报告显示 ， 联发科在2019年以24.6%的市场占有率位居第二 ， 仅次于高通 ， 相较于2018年提升了10.6% ， 而高通却在当年下滑了15.6% 。
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（2018年和2019年手机芯片市场占有率变化 ， 来源：Counterpoint）
当时间进入到2020年 ， 联发科似乎更有信心去抢夺更多的手机芯片市场 。 根据今年2月联发科所公布的2019年财报信息显示 ， 在该财年中联发科实现了约81.6亿美元的营收 ， 全年净利达7.7亿美元 ， 迎来了其近三年来的最高点 。 在本次财报中 ， 联发科还提到 ， 在整个5G生命周期 ， 联发科预计将拿下全球外购5G芯片的40%市场份额 。 继而 ， 在今年当中 ， 联发科不仅推出了天玑1000升级版芯片天玑1000+ ， 最近还有市场消息称 ， 联发科还将推出天玑600系列芯片 ， 有望进一步下降5G手机芯片的成本 。
除此以外 ， 三星也在近两年来加大了在存储业务以外的半导体领域投入 ， 其主要发力的两个方向是晶圆代工和CIS领域 。 根据三星方面陆续公布的消息来看 ， 在这两个领域当中 ， 三星都正在向其中的行业龙头发起挑战 。
在晶圆代工方面 ， 三星力图在未来超越台积电 。 市场认为 ， 3nm工艺会是这两者较量的关键节点 。 为此 ， 三星也做了诸多准备 ， 例如其打算将GAA架构用于3nm ， 前段时间 ， 还有消息传出三星打算放弃4nm工艺 ， 直接进入3nm 。
在CIS领域 ， 就目前市场来看 ， 三星仅在行业龙头索尼之下 ， 为了超越索尼 ， 三星计划采用两项策略 ， 一是采用更先进制程技术 ， 另一方面则是通过更具竞争力的订价策略来挑战市场龙头索尼的地位 。


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