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半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们( 二 )


半导体行业观察|挑战龙头的芯片“后浪”们
本文插图
（CIS市场份额 ， 来源：IHS Markit）
虽然 ， 这些芯片厂商有了飞速的发展 ， 但我们也看到 ， 长期盘踞在行业第一的巨头们依然占有市场中的绝大部分份额 ， 他们的地位很难在短时间内被这些行业追赶者们撼动 。
挑战者的发展机遇
近两年来 ， 市场对芯片的需求量越来越大 ， 相关半导体产品供不应求的情况时常在市场出现 。 与此同时 ， 贸易环境的变化 ， 也使得终端厂商要面临供应链的问题 。 为了保障供应链的安全 ， 下游企业往往都会配备第二供应商名单 ， 而这些追赶者也大都会作为第二供应商来支持他们的发展 。 市场环境的变化为挑战者带来了发展的契机 。
当我们回顾这些厂商得以飞速发展的过程时 ， 新技术的来临是推动他们成长的重要因素之一 。 众所周知 ， 摩尔定律曾经指导了数十年半导体的发展进程 ， 但伴随着晶体管密度越来越大 ， 摩尔定律发展遇到瓶颈 ， 这也为半导体产业带来了一场技术变革 。
就晶圆代工方面来说 ， 众所周知 ， 摩尔定律继续向前发展 ， 需要相关晶圆代工厂要付出成倍的研发支出 ， 但只有行业龙头才能获得市场中的大部分利润 ， 在这种付出与收入不成正比的压力下 ， 格芯、联电接连退出了10nm以下先进制程的研发 。 这使得10nm工艺以下的玩家越来越少 ， 但市场对先进工艺的需求却没有因此停滞不前 ， 这也使得能够攻克10nm以下工艺的晶圆代工厂们有了更大的获利机会 。 在这种情况下 ， 三星将其晶圆代工业务独立了出来 ， 凭借AI和矿机市场对先进工艺的需求 ， 使得三星代工业务迎来了发展的机会 。 在接下来的发展中 ， 三星基于其在晶圆代工业务上的基础以及大胆的尝试（包括在7nm引入EUV、将在3nm采用新的晶体管架构） ， 使得三星有了挑战台积电的资本 。
晶圆代工厂也是推动追赶者向行业龙头发起挑战的重要因素之一 。 AMD对英特尔的挑战就很好地印证了这一观点 。 长久以来 ， 英特尔的CPU一直采用的是自家先进工艺 ， 但英特尔10nm工艺迟迟未能面市 ， 这为AMD提供了超越的机会 。 当时 ， AMD联手台积电 ， 率先推出了基于7nm工艺的处理器芯片 ， 在其新技术（Zen架构）的加持下 ， AMD YES的呼声也一度高过于Intel inside 。
在技术出现的背后是新的应用场景在推动 ， 人工智能、5G以及自动驾驶等新兴市场的出现 ， 推动了新技术的降临 。 新兴市场让新技术有了更大的价值 ， 也为追赶者提供了“翻身”的机会 。
以手机市场为例 ， 伴随着5G的来临 ， 新款手机芯片成为了各大厂商角力的重点 。 在5G发展初期阶段 ， 联发科就成为了当时为数不多的能提供5G基带芯片的厂商之一 ， 后来 ， 联发科又推出了多款5G SoC芯片 ， 证明了其在5G时代的价值 ， 凭借其在性价比方面多年积累的优势 ， 联发科有了抢夺更多5G芯片市场的信心 。
受惠于手机发展的 ， 还有CMOS图像传感器芯片 。 三摄、四摄时代的到来 ， 让CIS芯片出现了供不应求的情况 ， 加之三星本身还坐拥大片的手机市场份额 ， 这使得三星在CIS领域有了发展的基础 ， 也让其有了向索尼发起挑战的根基 。 从长远来看 ， 安防、汽车等领域开始向智能化方向发展 ， 也能带给CIS芯片新的增长机会 ， 而对于这些新兴领域来说 ， 三星和索尼都是“新玩家” 。 谁能抢占龙头地位 ， 是一个未知数 。
新兴市场让挑战者有了与行业龙头站在一同起跑线的机会 。 他们凭借在技术上的投入 ， 迅速赢得了市场的青睐 。 以及为基础 ， 作为追赶者的芯片厂商们还在积极拓展其产品的应用领域 ， 这也让他们有了超越的机会 。
对本土半导体企业发展的启示
透过这些厂商的飞速发展 ， 或许能够为本土半导体企业的发展带来一些启示 。


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